[发明专利]个性化基台组件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410331503.7 申请日: 2014-07-11
公开(公告)号: CN104083226A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 林锦新;卢衍锦;甘艺良;黄永才;吴松全 申请(专利权)人: 福建中科康钛材料科技有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 代理人: 陈智雄;黄秀婷
地址: 350002 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 个性化 组件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种个性化基台组件,其特征在于:它包括基台本体(1)、连接于种植体和基台本体(1)之间的固定螺栓(2)和防松垫片(3),所述基台本体(1)包括牙冠连接段(1-1)、穿龈段(1-2)和种植体连接段(1-3),所述基台本体(1)内设有贯穿牙冠连接段(1-1)、穿龈段(1-2)和种植体连接段(1-3)的阶梯孔,所述阶梯孔位于种植体连接段(1-3)的一端为与固定螺栓(2)相匹配的螺纹孔(1-5),另一端为直径略大于固定螺栓(2)的螺栓头部(2-1)外径的光孔(1-4);所述基台本体(1)的基台角度α和基台形态是根据患者患牙和种植体的角度和形态制作而成的与患者患牙和种植体的角度和形态相适应的个性化基台,所述基台角度α是位于牙冠连接段(1-1)的中线和种植体连接段(1-3)的中线之间的夹角。

2.根据权利要求1所述的个性化基台组件,其特征在于:所述基台本体(1)、固定螺栓(2)和防松垫片(3)是以钛或钛合金粉末为材料,通过3D打印技术制作而成的。

3.根据权利要求1所述的个性化基台组件,其特征在于:所述固定螺栓(2)的螺距范围为0.1-0.3mm;所述防松垫片(3)厚度为0.1-0.5mm,外径小于等于所述紧固螺栓的螺栓头部(2-1)的外径。

4.根据权利要求3所述的个性化基台组件,其特征在于:所述基台本体(1)为与种植体上端实现内连接的内连接基台,该内连接基台的种植体连接段(1-3)的外周壁与种植体上端内孔对应配合连接,该内连接基台的种植体连接段(1-3)长度为2-4mm;该内连接基台的穿龈段(1-2)下段设有锥台,锥台角度为1-4°。

5.根据权利要求3所述的个性化基台组件,其特征在于:所述基台本体(1)为与种植体上端实现外连接的外连接基台,该外连接基台的种植体连接段(1-3)体内设有位于螺纹孔(1-5)下端且与种植体上端外壁对应配合连接的接口(1-6)。

6.一种用于制备权利要求1-5中任一项所述的个性化基台组件的制备方法,其特征在于:该方法包括依次进行的3D扫描、CAD建模、3D打印和热处理;

所述3D扫描是采用3D扫描仪扫描患者患牙的石膏模型或直接扫描患者口内患牙的方式获得基台本体(1)的牙冠连接段(1-1)、穿龈段(1-2)和种植体连接段(1-3)的角度和形态信息;

所述CAD建模是根据三维软件扫描得到的数据,再结合患者患牙的牙位、形状设计出符合要求的个性化基台,再将设计好的个性化基台进行三维切片处理,每层厚度在10-50μm,处理好的数据储存为CL文件格式;

所述3D打印包括以下依序进行的步骤:①输入CL文件;②钛基粉末铺设;③激光扫描打印;④铺粉缸上升、成型缸下降;⑤再重复步骤②-④,直至打印完成;所述3D打印采用的打印材料为钛或钛合金粉末,粉末粒度在5-40μm间;

所述热处理为在真空或氩气保护氛围下进行退火处理。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述3D打印的工艺参数为:每层铺粉厚度为20-45μm;激光功率10-200w,激光的光斑控制在10-100μm;线扫描的速度控制在3-7m/s。

8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:所述退火处理的温度为510-690℃,保温时间为1-5小时,在真空下进行退火处理时的真空度为1.5×10-3-1.5×10-6Pa。

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