[发明专利]用于探针卡的板及其制造方法和探针卡

权利要求书

1.一种用于探针卡的板，该板包括：

陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层和设置在该第一绝缘层的第一表面上的第二绝缘层，该第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；

导电图形，该导电图形设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上；

导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和

电容器，该电容器设置在所述腔中，

其中，所腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保所述腔的下部在容纳所述电容器后具有空间，并且其中，所述腔的上部与所述第一绝缘层接触，并且所述电容器设置在所述腔的上部之中。

2.根据权利要求1所述的板，其中，所述导电图形包括设置在所述第一绝缘层的第二表面上的图形，所述第一绝缘层的第二表面与所述第一绝缘层的第一表面相反，所述图形连接于检测销。

3.根据权利要求1所述的板，其中，所述第一绝缘层的厚度在0.05mm至1.2mm的范围内。

4.根据权利要求1所述的板，其中，所述陶瓷板的厚度为大于或等于2.0mm。

5.根据权利要求1所述的板，其中，所述电容器包含高介电常数的陶瓷，该高介电常数的陶瓷能够在1000℃至1400℃烧结。

6.根据权利要求1所述的板，其中，所述陶瓷板包含氧化铝(Al₂O₃)和玻璃，且具有如下组份：基于100质量份的氧化铝，玻璃为100至233质量份。

7.根据权利要求1所述的板，其中，所述陶瓷板的抗弯强度为从150MPa至350MPa。

8.一种制造用于探针卡的板的方法，该方法包括：

制造包括介电层的电容器；

制备多个生片；

在所述生片中制备导电图形、导电过孔和用于嵌入所述电容器的容纳部分；

堆叠所述生片，以将所述电容器嵌入所述容纳部分中，并形成生片多层主体；和

烧结所述生片多层主体以形成陶瓷板，所述陶瓷板包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层的一个表面上的第二绝缘层，所述第二绝缘层包括用于容纳所述电容器的腔；

其中，所述腔的深度大于所述电容器的厚度，以确保所述腔的下部在容纳所述电容器后具有空间，并且其中，所述腔的上部与所述第一绝缘层接触，并且所述电容器设置在所述腔的上部之中。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一绝缘层的厚度在0.05mm至1.2mm的范围内。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述陶瓷板的厚度为大于或等于2.0mm。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述介电层的烧结温度高于所述多层主体的烧结温度。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述陶瓷板包含氧化铝(Al₂O₃)和玻璃，且具有如下组份：基于100质量份的氧化铝，玻璃为100至233质量份。

13.一种探针卡，该探针卡包括：

陶瓷板，该陶瓷板包括第一绝缘层和设置在该第一绝缘层的第一表面上的第二绝缘层，所述第二绝缘层包括用于容纳电子部件的腔；

导电图形，该导电图形设置在所述陶瓷板中，并且所述导电图形包括连接图形，该连接图形设置在所述第一绝缘层的第二表面上；

导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；

电容器，该电容器设置在所述腔中；和

检测销，该检测销与所述连接图形相连，

其中，所述第一绝缘层的厚度在大于或等于0.05mm且小于或等于1.2mm的范围内，并且其中，所述腔的上部与所述第一绝缘层接触，并且所述电容器设置在所述腔的上部之中。

14.一种用于探针卡的板，该板具有嵌入其中的电容器，所述板包括：

陶瓷板，该陶瓷板包括多个绝缘层，其中，用于容纳电子部件的腔限定在所述多个绝缘层的一部分上；

导电图形，该导电图形设置在所述陶瓷板中；

导电过孔，该导电过孔与所述导电图形电连接；和

电容器，该电容器设置在所述腔中，

其中，所述腔和所述陶瓷板的一个表面之间的距离在大于或等于0.05mm且小于或等于1.2mm的范围内。