[发明专利]一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用。

背景技术

在电线电缆行业中，橡皮绝缘矿用电缆、机车车辆用电缆、船用电缆和飞机腊克线，以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线。铜线镀锡后可以有效防止铜线氧化变黑，以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题，提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。目前，我国线缆行业镀锡铜线的生产方式，主要有热镀锡和电镀锡两种。热镀锡工艺简单，设备成本低，但镀锡产品质量的最主要特性：附着性及连续性都难以保证，不适用于质量要求高的产品，而且生产小规格镀锡铜线易断线，接头多，难以保证定长生产。电镀锡工艺较复杂，产品质量较好，材料用量少，更适合生产小规格及品质要求高的产品。但铜线在电解镀锡时由于电镀液及其它有关因素的影响，容易造成露铜，产生废线，浪费原材料，使产品的制造成本增加。因此，如何选择合适的电镀液避免镀锡铜线露铜现象的发生就显得极其重要。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所存在的铜线电镀锡工艺中露铜现象发生的问题，本发明提供了一种镀层的柔韧性和延展性好、对露铜现象具有抑制作用的降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用。

技术方案：为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种降低露铜现象的纯锡电镀液，由如下配方组成：30％-60％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液、20％-50％的体积比为5:1-7:1的可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、1％-10％的抗氧化剂、1％-5％的辅助剂、1％-5％的光亮剂、1％-5％的湿润剂、1％-5％的表面活性剂，余量的水，其中上述百分比为质量百分比。

更进一步的，所述可溶性二价锡盐为氟硼酸亚锡和甲基磺酸锡中的一种或两种的混合物。

更进一步的，所述抗氧化剂为还原酸类化合物与络合金属离子质量比为3:1-5:1的混合物，其中还原酸类化合物为抗败血酸，柠檬酸，抗坏血酸和乳酸中的一种。

更进一步的，所述辅助剂5-氯尿嘧啶、4-乙酰胞嘧啶、2-氨基腺嘌呤或次黄嘌呤中的一种或多种的混合物。

更进一步的，所述光亮剂为邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物，其质量比为2:1:1:2:1。

更进一步的，所述湿润剂为阴离子型湿润剂。

更进一步的，所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。

一种上述降低露铜现象的纯锡电镀液的应用，具体如下：往电镀槽内加入所需量一半的水，加入可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、甲基磺酸和硫酸的混合溶液、混合均匀静置30-60min后，按所需量先加入抗氧化剂、辅助剂以及表面活性剂，混合均匀后再加入湿润剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀。

更进一步的，所述电镀液的使用温度为30-55℃。

更进一步的，所述电镀液使用过程中每半个小时向电镀槽中加入吸附剂进行吸附15-20min。

有益效果：本发明所提供的一种降低露铜现象的纯锡电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸与硫酸的混合溶液、锡盐采用可溶性二价锡盐与过氧化氢的混合溶液、且添加了抗氧化剂、辅助剂、光亮剂、湿润剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

具体实施方式

下面结合实施方式对本发明作进一步详细说明：

实施例1：

一种降低露铜现象的纯锡电镀液，具体配方如下，其中百分比为质量百分比：

30％的体积比为4:1的甲基磺酸与硫酸的混合溶液；

50％的体积比为5:1的氟硼酸亚锡与过氧化氢的混合溶液；

1％的抗败血酸与络合金属离子质量比为3:1的混合物；

5％的5-氯尿嘧啶；

5％的质量比为2:1:1:2:1的邻苯二酚、10mL/L的乳酸、甲醛、硼酸、苄叉丙酮的混合物；

1％的阴离子型湿润剂；

1％的阴离子型表面活性剂；

余量的水。