[发明专利]高频信号传输用同轴电缆

说明书

技术领域

本发明涉及适合于高频信号传输的高频信号传输用同轴电缆。

背景技术

现有技术所涉及的同轴电缆中，构成外部导体的屏蔽层由编织线材而形成的编织屏蔽构成。在该编织屏蔽中，由于线材交叉而编织成网状，因此在末端处理时线材难以松散，可以抑制末端连接部位的阻抗变化，此外，还可以抑制末端连接部位的干扰特性的劣化。

可是，在编织屏蔽中，无论结构上怎样，屏蔽层厚度都为线材直径的2倍以上，这成了意欲实现同轴电缆的直径细化时的障碍。此外，由于网状的间隙散布在屏蔽层的表面上，存在例如在传输1GHz以上的高频信号时衰减特性发生劣化这样的问题。

而屏蔽层由将线材横卷而形成的横卷屏蔽构成的同轴电缆中，屏蔽层的厚度与线材直径相等，此外线材以不产生间隙的方式缠绕，因而，从谋求同轴电缆的直径细化并抑制对于高频信号的衰减特性的劣化的观点出发是合适的。

然而，横卷屏蔽在末端处理时容易松散，相邻线材彼此的间隔会变大，因此，存在末端连接部位的阻抗发生变化而不能获得期望的阻抗特性、此外末端连接部位的干扰特性也发生劣化的问题。

为了解决这个问题，提出了一种将粘接层夹在绝缘层和屏蔽层之间，从而使线材一体化的同轴电缆(例如参照专利文献1或2)。

根据该同轴电缆，由于线材被一体化，因此在末端处理时难以松散，末端连接部位的阻抗的变化小，能够获得期望的阻抗特性，此外，末端连接部位的干扰特性也不会发生劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-138457号公报

专利文献2：日本特开昭54-5591号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，由于近年来不断要求末端处理的高速化，因此，期望采用通过使用YAG激光等激光对多条同轴电缆的线材进行批量切断的方法，以能够一次性进行多条同轴电缆的末端处理。

一般而言，形成绝缘层的树脂在高纯度状态下大多对激光是透明的，因此在采用前述方法作为末端处理的方法时，为了防止从屏蔽层的少许间隙泄漏出的激光透过绝缘层到达内部导体而导致内部导体损伤以致断线，绝缘层中需要包含具有吸收激光从而对其进行遮断的作用的着色剂。

但是，着色剂是不同于绝缘层的物质，此外，使着色剂完全均匀地分散在绝缘层中在技术上是困难的，因此，绝缘层的介电常数会因为该着色剂的不均匀分散而在电缆长度方向上不均。

如果绝缘层的介电常数在电缆长度方向上不均，则传输高频信号时的衰减特性发生劣化，因此，在用于高频信号传输的同轴电缆中，绝缘层不能包含着色剂。

因此，本发明的目的在于提供一种高频信号传输用同轴电缆，其绝缘层不含着色剂，且能够防止由末端处理时的激光引起的内部导体的损伤。

用于解决问题的方法

为了达到上述目的而创立的本发明为一种高频信号传输用同轴电缆，其具有导体、在前述导体的外周上形成的绝缘层、在前述绝缘层的外周上形成的遮光层、在前述遮光层的外周上将线材横卷而形成的屏蔽层、以及在前述屏蔽层的外周上形成的包覆层，前述屏蔽层粘接固定在前述遮光层上。

前述遮光层可以具有对激光不透明的金属层和在前述金属层的外周上形成的粘接层。

前述遮光层也可以具有对激光不透明的树脂层和在前述树脂层的外周上形成的粘接层。

前述遮光层还可以具有对激光不透明的导电性粘接层。

前述遮光层可以在与前述粘接层或前述导电性粘接层相比为内侧的一侧进一步具有成为基材的中间层，前述粘接层或前述导电性粘接层具有比前述中间层低的熔点。

前述遮光层可以为将带状体叠绕在前述绝缘层的外周上而形成。

发明效果

根据本发明，可以提供一种高频信号传输用同轴电缆，其绝缘层不含着色剂，且能够防止由末端处理时的激光引起的内部导体的损伤。

附图说明

图1为表示本发明的一个实施方式的高频信号传输用同轴电缆的截面图。

图2为表示本发明的一个实施方式的高频信号传输用同轴电缆的截面图。

图3为表示具有金属层或树脂层和粘接层的带状体的截面图。

图4为表示进一步具有中间层的带状体的截面图。

符号说明

100：高频信号传输用同轴电缆；101：导体；102：绝缘层；103：遮光层；104：线材；105：屏蔽层；106：包覆层；107：金属层或树脂层；108：粘接层；109：导电性粘接层；300：带状体；400：带状体；401：中间层。