[发明专利]一种具有自粘性的导热硅脂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于导热硅脂领域，具体涉及一种具有自粘性的导热硅脂及其制备方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品趋向于密集化、微型化及高密度化，电路板上元器件的集成度越来越高，随着也提高了对散热性能的要求，由此开发出了许多散热技术和散热材料。

导热硅脂俗称散热膏，一般以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的有机硅脂状复合物，可用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电器性能的稳定。

有关导热硅脂的研制已有较多的报道，市场上也有一些产品在售，但普遍存在一些缺点，如双组分导热硅脂交联固化时间短，必须现场配制使用；单组分导热硅脂粘度低、扩散率大，有流淌性，容易发生基料与导热填料分离，导致导热硅脂涂层粉化破碎及导热性变差；而采用高粘度的基料则难以添加高固含量的导热填料，产品导热性能差；导热硅脂自粘性低、返工性差，不便于重复粘取维修。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种具有自粘性的导热硅脂，所述具有自粘性的导热硅脂具有自粘性，导热性好，且扩散率低，不会发生自流淌；

本发明的另一目的在于提供上述具有自粘性的导热硅脂的制备方法。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种具有自粘性的导热硅脂，其原料配方是由如下重量份数的各组份组成的：

上述组分A的结构式如通式(Ⅰ)所示：

上述通式(Ⅰ)中，m＝250～280，n＝3～5；

上述组分B的结构式如通式(II)所示：

上述通式(II)中，p＝10～15，q＝20～30。

优选的，所述催化剂为铂金催化剂；更优选的，所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂；

优选的，所述导热填料的导热系数值为30～300W/mK，粒径为8～40um。

优选的，所述导热填料为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝或氮化硅中的一种以上。

优选的，所述抑制剂为甲基丁炔醇或乙烯基环体。

上述的具有自粘性的导热硅脂的制备方法，包括如下步骤：按配方重量份称取组分A、组分B、催化剂、导热填料及抑制剂置于搅拌釜中，高速搅拌均匀至得流动性膏体；然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理，再于三辊研磨机上慢研细磨；最后进行抽真空处理，得到所述具有自粘性的导热硅脂。

优选的，所述高速搅拌的速度为1000～5000rpm；

优选的，所述研磨分散处理的次数为1～3次；

优选的，所述慢研细磨的次数为1～3次；

优选的，所述抽真空处理的真空度为-0.095MPa。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：本发明所述具有自粘性的导热硅脂，通过配方中各组分的筛选和用量优化，所得产品具有高导热性和良好的使用耐候性能，并且具有自粘性好、扩散率低、重工性好及施工容易等优点。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

一种具有自粘性的导热硅脂，其原料配方是由如下重量份数的各组份组成

的：

上述组分A的结构式如通式(Ⅰ)所示：

上述通式(Ⅰ)中，m＝250，n＝3；

组分B的结构式如通式(II)所示：

上述通式(II)中，p＝10，q＝30。

其中，所述催化剂为卡斯特铂金催化剂；

所述导热填料的导热系数值为37W/mK，粒径为8～20nm；

所述导热填料为氧化铝；

所述抑制剂为甲基丁炔醇。

上述的具有自粘性的导热硅脂的制备方法，包括如下步骤：按配方重量份称取组分A、组分B、催化剂、导热填料及抑制剂置于搅拌釜中，高速搅拌均匀至得流动性膏体；然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理，再于三辊研磨机上慢研细磨；最后进行抽真空处理，得到所述具有自粘性的导热硅脂。

其中，所述高速搅拌的速度为1000rpm；

所述研磨分散处理的次数为1次；

所述慢研细磨的次数为3次；

所述抽真空处理的真空度为-0.095Mpa。

实施例2