[发明专利]一种纳米钛粉低温导电银浆及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410303310.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104078094A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲 申请(专利权)人: 合肥中南光电有限公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 231600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 低温 导电 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及导电银浆领域,具体涉及一种纳米钛粉低温导电银浆及其制作方法。

背景技术

导电银浆是指印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上,它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆时需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、印刷适应性好和耐溶剂性优等特性,而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点,不仅含有铅、镉等且有毒,污染环境,而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳,烧结性能差。

发明内容

本发明的目的就是提供一种纳米钛粉低温导电银浆及其制作方法,以克服现有技术的不足。

本发明的目的是这样实现的:

一种纳米钛粉低温导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉2-3、镍粉1-3、二氧化铈1.2-2.3、三氧化二铋2.1-3.2、二月桂酸二丁基锡0.4-0.8、纳米钛粉3-5、大豆色拉油1-3、丙烯酸树脂2-3、助剂30-35、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2-3、氧化硼3-4、乙基纤维素0.8-1.4、十二烷基硫酸钠0.3-0.4、邻苯二甲酸二甲酯0.2-0.4、卵磷脂0.3-0.5、聚硅氧烷0.2-0.3、松油醇20-25,其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20-40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140-190℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

所述的一种纳米钛粉低温导电银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)取纳米钛粉、二氧化铈送入煅烧炉中在540-610℃下烧结1-2小时,取出冷却至室温,放入8-11%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,用清水反复洗涤,过滤烘干,喷洒雾状大豆色拉油混匀;

(2)取丙烯酸树脂、二月桂酸二丁基锡放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀,加入三氧化二铋,保温搅拌30-50分钟,冷却至室温研磨成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

本发明有以下有益效果:本发明将纳米钛粉改性处理后添加到原料中,制得的导电银浆具有导电性佳、附着性强、印刷适应性好和耐溶剂性优等优点,同时本发明还添加了少量锡粉、镍粉,不仅节约了银资源降低了生产成本还提高了导电银浆的导电性能。

具体实施方式

所述的一种纳米钛粉低温导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40、锡粉2、镍粉3、二氧化铈1.4、三氧化二铋2.7、二月桂酸二丁基锡0.4、纳米钛粉3、大豆色拉油1、丙烯酸树脂3、助剂30、适量水。

所述的助剂由下列重量份原料制成:氧化铋2、氧化硼3、乙基纤维素0.9、十二烷基硫酸钠0.3、邻苯二甲酸二甲酯0.4、卵磷脂0.3、聚硅氧烷0.3、松油醇24,其制备方法是将氧化铋和氧化硼放入煅烧炉中于520-610℃下煅烧1-2小时,取出冷却至室温,加入乙基纤维素研磨20-40分钟;将邻苯二甲酸二甲酯、松油醇搅拌混匀,在140-190℃下反应2-3小时,冷却至80-100℃,加入卵磷脂、聚硅氧烷、十二烷基硫酸钠,保持温度搅拌3-4小时;将以上各反应产物混合,研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。

制作方法包括以下步骤:

(1)取纳米钛粉、二氧化铈送入煅烧炉中在540-610℃下烧结1-2小时,取出冷却至室温,放入8-11%的醋酸溶液中浸泡3-6小时,取出,用清水反复洗涤,过滤烘干,喷洒雾状大豆色拉油混匀;

(2)取丙烯酸树脂、二月桂酸二丁基锡放入反应釜中加热到55-75℃搅拌混匀,加入三氧化二铋,保温搅拌30-50分钟,冷却至室温研磨成浆;

(3)将步骤(1)、(2)反应物料及其他剩余物料混合,升温至100-120℃,搅拌反应1-2小时,冷却,研磨成粒径为10-20μm浆粒,即得。

通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下:

(1)黏度:50-100PaS(Brookfield,10RPM);

(2)附着力:>10N/mm2

(3)方阻:<5mΩ/c ;

(4)可焊性优、堆烧易分离、印刷适应性好和耐溶剂性优。

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