[发明专利]一种低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法有效
申请号: | 201410299601.7 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104030721A | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 徐慢;陈常连;曹宏;石和彬;沈凡;季家友;王树林;薛俊;王亮;赵静;祝云 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/63;C04B35/565 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 多孔 碳化硅 陶瓷 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于材料科学与工程领域,具体涉及一种低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法。
背景技术
SiC多孔陶瓷是指一种经高温烧成,具有大量彼此连通气孔的陶瓷材料,在过滤材料、催化剂载体等方面应用广泛。相比于有机过滤材料,SiC多孔陶瓷作为过滤材料应用于污水处理、高温气体除尘等环保领域,具有化学稳定性好、耐高温、抗微生物侵蚀、机械强度高、可反向冲洗、膜孔不变形、分离效率高、抗污染能力强,操作简便,易清洗等诸多优势,将成为环保领域中膜分离技术的关键组成材料与发展趋势。
碳化硅是一种以共价键结合的非金属无机化合物人造材料,若采用碳和硅作为原材料制备碳化硅多孔陶瓷,由于C和Si的自扩散系数很小,在2100℃的高温下,C和Si的自扩散系数也仅为1.5×10-10和2.5×10-1cm2/s,需在很高的温度下才能烧成。
直接以SiC作为原料制备SiC多孔陶瓷,则主要包括添加造孔剂法、发泡、溶胶-凝胶法、有机泡沫浸渍法等。发泡法主要适于制取闭气孔材料的制备,且对原料的要求高,工艺不易控制;溶胶-凝胶法生产率低,制品的形状受到限制;有机泡沫浸渍法制品的形状受限制,制品成分密度不易控制。而添加造孔剂法易成型复杂形状,方便大量连续生产,成为过滤用碳化硅多孔陶瓷的主要制备方法,但其性能与造孔剂及粘结剂的种类及用量密切相关,易导致制品气孔分布均匀性差,空隙率低,强度低。
发明内容
本发明旨在提供一种低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,具有易成型、烧结温度低、开气孔率高、操作简便等特点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种低温烧结的多孔碳化硅陶瓷的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将SiC粉末:SiC烧结助剂:无水乙醇:聚乙烯醇按质量比100:8~12:10:5混合研磨,再放入恒温干燥箱中干燥,得到SiC多孔陶瓷烧制原料;
2)将步骤1)制得的SiC多孔陶瓷烧制原料,采用挤出成型机制成多通道管状试件,再放入200℃马弗炉中预烧2h,随炉冷却,制得多通道管状SiC多孔陶瓷素胚;
3)将步骤2)制得的多通道管状SiC多孔陶瓷素胚,放入管式炉中,在氮气气氛下,按6℃/min的速度升温至200℃,再按9℃/min的速度升温至1200—1300℃,并保温2h,完成后随炉冷却至室温,制得SiC多孔陶瓷。
按上述方案,SiC烧结助剂的制备方法是:将Al2O3、ZrO2、H3PO4按摩尔比0.5~0.8:0.5~0.8:2~4称料,加入无水乙醇混合研磨,制得SiC烧结助剂。
按上述方案,所述的SiC粉末的平均粒度为10~60μm,纯度大于98%;所述的Al2O3平均粒度30±5nm,纯度大于98%;所述的ZrO2的平均粒度5~10μm,纯度大于98%;所述的H3PO4质量百分比浓度大于85%。
本发明的SiC多孔陶瓷材料,连通空隙率>40%,抗折强度>30MPa,烧结温度≤1300℃。
本发明的有益效果在于:采用Al2O3、ZrO2、H3PO4作为烧结助剂,与SiC混合成型后,经高温烧结制得到多孔碳化硅陶瓷,其中Al2O3、ZrO2、H3PO4作为烧结助剂,随着温度的升高,H3PO4与Al2O3、ZrO2反应生成具有优良粘结性和热稳定性的AlPO4和ZrPO4,加之磷酸中的自由水分及体系中的反应水分挥发,因而兼具造孔与粘结的作用,使多孔碳化硅陶瓷具有高连通空隙率及高抗折强度,提升了其使用性能,并且可在较低的温度下烧结,节约了能源。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步详细的说明,但是此说明不会构成对本发明的限制。实施例1:
(1)SiC多孔陶瓷烧结原料的制备
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