[发明专利]用于制备炼硅废弃物含碳球团的粘结剂及球团的制备方法有效
申请号: | 201410295003.2 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104140102A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 段东平;韩宏亮;王文忠;陈思明;周娥 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所 |
主分类号: | C01B33/025 | 分类号: | C01B33/025 |
代理公司: | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人: | 王宇杨;杨青 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 废弃物 含碳球团 粘结 方法 | ||
技术领域
本发明属于含碳球团粘结剂的开发与应用领域,具体涉及一种用于炼硅废弃物含碳球团的粘结剂及球团的方法。
背景技术
在传统炼硅工艺中,原料由硅石(SiO2)和还原剂(木炭,石油焦等)组成,炼硅过程是在半封闭式电炉内连续进行生产的,冶炼过程中电流通过电极及炉料电阻产生的热量和电极端的电弧热将炉料加热到2000℃以上,在这一温度下二氧化硅经过一系列的物理化学反应被碳还原生成了金属硅液体,并伴有CO气体和微硅粉逸出。
然而在炼硅电炉正常操作上,尤其是大、中型电炉,要求炉料具有合适的块度以确保良好的透气性。因此,入炉的硅石和木炭要有一定的粒度要求。一般情况下,硅石的粒度控制在40-120mm,木炭粒度控制在20-200mm。这就要求在原料准备阶段要对硅石和还原剂进行破碎、筛分、以满足入炉料的粒度要求。
在破碎筛分过程中产生的不能入炉的碎硅石(粒度<40mm)和碎木炭(粒度<20mm)等炼硅废弃物数量巨大。据统计,碎硅石要占到总硅石量的35%以上,而碎木炭也要占到木炭量的20%左右。这些炼硅废弃物被闲置起来,造成了很大的资源浪费,这种浪费使得单位产量的相对成本大大提高;而在冶炼过程中,也会有大量的固体废弃物微硅粉(ω(Si)≥95%)产生,而这些微硅粉若不充分利用,也会造成大量的资源浪费和生产成本上升。此外,在冶炼成本上考虑,木炭的价格相对较高,若能使用价格相对便宜的石油焦或石墨代替部分木炭,也会使炼硅成本大幅下降。但石油焦和石墨的粒度相对较细,直接入炉会影响电炉的透气性。
为了将传统炼硅过程中的废弃物料(如碎硅石、碎木炭)以及副产物含硅粉尘(微硅粉)结合适量低成本物料(如石墨、石油焦)加以综合利用,扩大原料来源和节约生产成本,申请人提供了一种炼硅废弃物含碳球团炼硅的新工艺,该工艺按照电炉生产需求,将炼硅废弃物进行预处理、配料、造球、烘干,直接加入电炉炼硅。为了使炼硅生产的顺利进行,必须保证这些废弃物含碳球团具有一定的低温强度和高温强度,但是适宜粘结剂的开发显得尤为关键。
近年来,膨润土等无机粘结剂以及淀粉、有机硅树脂等有机粘结剂的制备与使用都得到了一定程度的研究,且其主要涉及领域为铁矿含碳球团的制备工艺。研究结果可大体概括为:无机粘结剂成球性能好、资源充足,但易引入杂质元素、影响球团质量;而有机粘结剂的胶结性较好、高温下燃烧分解、不影响球团质量,但是用量有限制,否则会降低球团抗压强度和爆裂温度。对性能较好的粘结剂的开发和合理使用:或是通过优化使用突出单一粘结剂优势,或是借助合理搭配无/有机粘结剂获得优势互补,都是值得综合研究的问题。着眼于炼硅废弃物含碳球团制备工艺,相应地开发一种粘结剂及其使用方法是极具价值的。
发明内容
本发明旨在提供一种用于炼硅废弃物含碳球团的粘结剂及合理的使用方法,确保制备出强度合格,质量符合入炉要求的球团。
本发明提供的粘结剂包括水溶性硅酸盐70~90wt%、有机烧失型材料10~30wt%。
其中,所述可溶性硅酸盐在室温下与炼硅废弃物粉料颗粒表面间会形成一层粘结膜。这一层很薄的硅酸粘结膜使得粉料颗粒之间相互连接,含碳球团的室温强度得以提高;随着温度的进一步升高,硅酸盐析出硅酸凝胶颗粒填充到含碳球团内的毛细孔中,有利于强度的提高;在高温条件下,硅酸凝胶形成的Si-O-Si键能够将凝胶颗粒和粉料颗粒连接成网络状的结构,能够起到固化粘结的作用;硅酸凝胶干燥,由于耐高温元素硅的存在以及其网络状的结构,也会使球团强度进一步提高;选用水玻璃作为粘结剂,不会带来大量的杂质元素,且硅酸盐中的Na、K等对硅石的还原能够起到促进作用。
优选的,所述的有机烧失型材料包括淀粉0~20wt%。
所述淀粉在室温下具有吸水膨胀性和粘稠性,有利于炼硅废弃物含碳球团生球强度的提高;温度逐渐升高时,淀粉开始糊化,糊化后淀粉与废弃物粉料颗粒的共混相融性提高了球团的致密性,进一步提高了含碳球团的强度;随着温度的进一步升高淀粉失水形成固相连接桥连接,但固相连接桥在高温条件下逐渐挥发,不利于含碳球团的高温强度的提高。
更优选的,所述有机烧失性材料还包括有机硅树脂、环氧树脂和羧甲基纤维素类化合物中的一种或多种。
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