[发明专利]多层软性线路结构的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性线路结构的制作方法，且特别是涉及一种多层软性线路结构的制作方法。

背景技术

近年来，为了增加印刷线路板(printedcircuitboard，PCB)的应用，现已有许多技术是将印刷线路板制作成多层线路结构。多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)或其他适用的导电材料与半固化片(prepreg，pp)或其他适用的介电材料组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路层数，并以上述方法制作而成。

类似地，软性印刷线路板(flexibleprintedcircuitboard，FPC)也可通过上述方法形成多层软性线路结构，其差异在于多层软性线路结构的核心层是由软性基材所组成。具体而言，软性基材的表面上配置有导电材料，导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路。之后，如前所述的增层结构依序堆叠并压合于由软性基材构成的核心层上，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成另一导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另填充导电材料来导通各层。然而，由于多层软性线路结构是以软性基材作为核心层，故当软性基材在进行初步加工，例如是将软性基材上的导电材料蚀刻成导电线路，或者是在增层结构上钻孔形成盲孔或通孔，并将导电材料电镀在盲孔或通孔内来导通各层时，软性基材容易因其厚度较薄或者材料较软而在加工过程中断裂损毁。如此，多层软性线路结构的制作工艺良率较低，且其制作成本也因而提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层软性线路结构的制作方法，可提高制作工艺良率，并且降低制作成本。

为达上述目的，本发明的多层软性线路结构的制作方法包括下列步骤。于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于两第一软性基材上，以形成双面软性叠层结构，而各第一软性基材位于对应的导电材与离型膜之间。图案化两导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上，其中各外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而贴合层位于第二软性基材与对应的第一内层线路之间。移除离型膜，以分离两第一软性基材。在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各第一软性基材与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。

在本发明的一实施例中，上述的多层软性线路结构的制作方法还包括下列步骤。在图案化两导电材以形成两第一内层线路的步骤之前，形成至少一对位靶孔于双面软性叠层结构的周边上，且对位靶孔贯穿双面软性叠层结构，而在图案化两导电材以形成两第一内层线路的步骤中，通过对位靶孔作对位而形成两第一内层线路。

在本发明的一实施例中，上述的图案化两导电材以形成两第一内层线路的步骤包括光刻蚀刻制作工艺。

在本发明的一实施例中，上述的多层软性线路结构的制作方法还包括下列步骤。在移除离型膜的步骤之前，移除双面软性叠层结构的部分周边。

在本发明的一实施例中，上述的在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成外层线路的步骤还包括下列步骤。在各第一软性基材与对应的外增层结构上分别形成至少一盲孔，且在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成至少一通孔。在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成导电层，且各导电层经由对应的盲孔与通孔连接至对应的第一内层线路。图案化各导电层以在对应的第一软性基材与外增层结构上形成外层线路。

在本发明的一实施例中，上述的多层软性线路结构的制作方法还包括下列步骤。在压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上的步骤之前，压合两内增层结构于对应的两第一软性基材上，其中各内增层结构包括贴合层与第三软性基材，而贴合层位于第三软性基材与对应的第一内层线路之间。

在本发明的一实施例中，上述的多层软性线路结构的制作方法还包括下列步骤。在压合两内增层结构于对应的两第一软性基材上的步骤之后，在各内增层结构上形成至少一盲孔，并在各内增层结构上形成第二内层线路，而各第二内层线路经由对应的盲孔连接至第一内层线路。

在本发明的一实施例中，上述的各第一软性基材与对应的导电材包括软性铜箔基板，而各导电材的材质包括铜箔。