[发明专利]用于磁体半导体组件组的预模制及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于磁体半导体组件组的预模制和制造这样的预模制的方法。

背景技术

在现有技术中，已知多个半导体设备及其壳。这样的半导体设备中的一些半导体设备包括限定腔的壳、在腔中设置的磁传感器芯片和覆盖磁传感器芯片并且基本上填充腔的模制材料。这样的半导体设备包括汽车技术的马达、扬声器、麦克风和磁传感器。所有这些设备包括通过粘合剂或者通过螺丝连接技术连接到载体衬底的永磁体。例如这些设备的传感器、比如所谓反偏置磁体传感器被胶合到载体结构的背面。

然而仍然有用于改进包括磁结构或者可磁化元件的半导体设备的制造的潜在空间。

发明内容

可能需要提供用于磁体半导体组件组的预模制和制造这样的预模制的方法，这样的方法易于执行并且允许磁体半导体组件组的高产量。

根据一个示例方面，提供一种制造用于磁体半导体组件组的预模制的方法，其中该方法包括通过在载体结构上施加可永磁化制模材料在所述载体结构的无传感器区域中在所述载体结构上形成多个可永磁化元件。

根据另一示例方面，提供一种用于磁体半导体组件组的预模制阵列，其中预模制包括载体结构和通过无粘合剂过程向载体结构上形成的可永磁化材料的多个可永磁化元件，其中可永磁化材料的多个可永磁化元件被形成于载体结构的无传感器区域中。

根据一个示例性方面，提供一种制造磁体半导体组件组的方法，该方法包括在载体结构上形成可永磁化材料的多个可永磁化元件、在可永磁化材料的多个可永磁化元件中的至少一个可永磁化元件放置半导体。

一种制造用于磁体半导体组件组的预模制的方法的使用可以允许一种用于制造预模制的简单和高效方法。具体而言，可以有可能在通过沉积可永磁化材料来形成可永磁化元件期间，可以减少关于处理或者形成条件的限制，因为在向载体结构上布置或者放置半导体芯片或者传感器之前形成可永磁化元件。另外，提供已经包括可永磁化材料的可永磁化元件的一个预模制或者多个预模制可以允许简化预模制的进一步处理或者磁体半导体组件组的制造，因为相应半导体或者传感器可以随后易于组装。另外，可以增加磁体半导体组件组的产量，因为可以光学检查制造的预模制并且仅良好或者无缺陷可永磁化元件可以与半导体仅组装，从而可以节省半导体。

附图说明

被包括用来提供本发明的示例实施例的进一步理解并且构成说明书的部分的附图图示发明的示例实施例。

在附图中：

图1A-图1I示意地示出用于磁体半导体组件组的生产方法。

图2A-图2C示出根据示例性实施例的预模制的形状的示例的示意图。

图3A-图3D示出可以在磁体半导体组件组中使用的载体结构和半导体的示例的示意图。

具体实施方式

在下文中，将说明方法以及预模制阵列和磁体半导体组件组的进一步示例实施例。应当指出在方法的上下文中描述的实施例也可以与预模制阵列的实施例和与磁体半导体组件组的实施例组合并且反之亦然。

根据另一示例性方面，提供一种预模制阵列，其中根据一个示例性方面的方法生产预模制阵列。

具体而言，涂敷可永磁化模制材料可以是直接涂敷、即如下涂敷，在该涂敷中，模制材料在液体、流体或者至少塑料状态中被涂敷到载体衬底而未在固化状态中。例如载体结构可以是引线框、电路板、印刷电路板或者柔性印刷材料。例如载体结构可以是电传导载体结构、例如电传导引线框。

形成过程可以是任何过程，在该过程中，在形成过程期间创建或者产生元件的形式或者形状、例如可永磁化元件的形状。用于形成过程的示例可以是适合用于实现可永磁化材料的可永磁化元件的模制过程、例如使用形式的形成或者模制过程或者通过仅向载体衬底上挤压模制材料而未使用任何具体形式而执行的形成或者模制过程。例如可以使用注模过程、比如热塑或者热固注模过程。具体而言，形成多个可永磁化元件可以是向载体上直接形成、例如可永磁化元件可以被形成于载体衬底上而无任何粘合剂。因此，直接形成可能必须被区别于向载体上间接布置或者放置已经模制的可永磁化元件，这些可永磁化元件然后例如通过粘合剂被随后固定到载体。