[发明专利]多阶孔铜差异化电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种多阶孔铜差异化电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在层压板上加工第一通孔和第二通孔及第三通孔；

进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜；

采用抗镀膜覆盖所述第一通孔；

进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚；

在所述第二通孔的孔口周围加工隔离结构，使所述第二通孔的孔铜与所述层压板的面铜绝缘隔离；

进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚；

去除所述抗镀膜；

进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h₁和h₂及h₃，其中，h₁<h₂<h₃。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行第一次沉铜电镀，在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一定厚度的孔铜包括：

对所述层压板进行第一次沉铜电镀，将所述层压板的面铜电镀增厚，以及在所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔壁上形成厚度为h₀的孔铜，h₀小于或等于5微米。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述进行第一次电镀，将所述第二通孔和第三通孔的孔铜增厚包括：

对所述层压板的面铜以及所述第二通孔及第三通孔进行电镀，其中，将所述第二通孔的孔铜电镀增厚至厚度b，b＝h₂-h₁+h₀。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述进行第二次电镀，继续将所述第三通孔的孔铜增厚包括：

对所述层压板的面铜以及所述第三通孔进行电镀，其中，将所述第三通孔的孔铜电镀增厚至厚度c，c＝h₃-h₂+b。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述进行第二次沉铜电镀，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜分别增厚至所需要的厚度h₁和h₂及h₃包括：

对所述层压板进行第二次沉铜电镀，在所述层压板的面铜以及所述第一通孔和第二通孔及第三通孔已有的孔铜上形成厚度为h₁-h₀的加厚镀层，使所述第一通孔和第二通孔及第三通孔的孔铜厚度分别达到h₁和h₂及h₃。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述层压板的面铜的初始厚度为0.4-0.6盎司，经所述第一次沉铜电镀，第一次电镀，第二次电镀，第二次沉铜电镀之后，所述层压板的面铜增厚至不小于3盎司。

7.根据权利要求1至6中任一所述的方法，其特征在于：

所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径；

所述第二通孔的孔径小于所述第三通孔的孔径；

h₃大于或等于60微米，h₂大于或等于30微米但小于60微米，h₁小于或等于20微米。