[发明专利]新型电容结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件领域技术，尤其是指一种新型电容结构及其制作方法。

背景技术

如图1所示，为传统网络连接器中的插脚电容基本结构，其包括有主体10′以及与主体10′连接的两电容脚20′，其因制作工艺限制，尺寸公差较大，形状不规则，虽然插脚电容的电容脚可以折弯，但其无法根据不同尺寸要求实行自动化折弯及组装，造成工时增加，生产成本加大。

如图2所示，为传统网络连接器中的贴片电容基本结构，其包括有主体30′和设置于主体30′两端的电极盖40′，其具备尺寸公差相对较小，形状规则的特性，然而，因自身特性的限制无电容脚，只能贴于PCB板表面，占用了PCB的可用面积，灵活性也大为降低。

如图3所示，为传统网络连接器中的金属线焊接电容基本结构，其包括有贴片电容50′和两金属线60′，该贴片电容50′外保护有保护层70′，该两金属线60′分别与贴片电容50′的两电极焊接电连接，且两金属线60′伸出保护层70′外，其虽在贴片电容50′的基础上进行了改善，增加了金属线60′的电容脚且也可折弯，加大了灵活性，但其只能采用人工焊接电容脚的方式，无法实行自动化折弯及组装。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型电容结构及其制作方法，其是在插脚电容、贴片电容及金属线焊接电容的基础上对其优缺点进行有效整合。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种新型电容结构，包括有承载结构以及贴片电容；

该承载结构通过冲压方式成型，其包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子；该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块，该第一底板的后侧向后延伸出有第一支架脚，该两第一侧板分别于第一底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第一挡块分别于两第一侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第一挡块的端部彼此相对；该第二端子包括有第二底板、两第二侧板以及两第二挡块，该第二底板的后侧向后延伸出有第二支架脚，该两第二侧板分别于第二底板的左右侧缘向上折弯延伸出，该两第二挡块分别于两第二侧板的顶端后侧缘折弯延伸出，且两第二挡块的端部彼此相对；

由第一底板、两第一侧板、两第一挡块、第二底板、两第二侧板和两第二挡块共同围构形成一与贴片电容相适配的容置凹腔，该贴片电容嵌设于容置凹腔中，且贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接。

作为一种优选方案，所述第一底板与第二底板相对的侧面上凹设有第一圆弧槽，该第二底板与第一底板相对的侧面上凹设有第二圆弧槽。

作为一种优选方案，所述贴片电容外包裹有绝缘物质。

作为一种优选方案，所述贴片电容包括有主体以及分别设置于主体两端的两电极，该两电极均为方形盖体结构，其四个侧面均为焊接面，前述两第一挡块和两第二挡块分别对应抵于两电极的外端面上。

作为一种优选方案，所述第二支架脚上具有折弯结构。

作为一种优选方案，所述第二支架脚上为直板状。

一种前述新型电容结构的制作方法，包括有以下步骤：

（1）通过冲压成型方式制作出前述承载结构；

（2）将贴片电容放入承载结构的容置凹腔内；

（3）将贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子进行焊接电连接。

作为一种优选方案，所述步骤（3）中是采用人工焊接或自动化焊接。

作为一种优选方案，进一步包括以下步骤：（4）根据不同要求在贴片电容的表面上覆盖绝缘物质。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过由冲压方式形成承载结构，配合将贴片电容置于承载结构的容置凹腔内，并使得贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接，如此能让传统之各种电容的优点集合在一起，承载结构可利用冲压实现尺寸标准化且可批量生产，既能以此结构为标准管控电容公差尺寸，又能实行自动化折弯及组装，简化传统作业手法，降低了电容组装时间，节省了产品的制造成本。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是现有技术中插脚电容的立体图；

图2是现有技术中贴片电容的立体图；

图3是现有技术中金属线焊接电容的主视图；

图4是本发明之较佳实施例的组装立体示图；

图5是本发明之较佳实施例的分解图；

图6是本发明之较佳实施例中承载结构的立体示意图；