[发明专利]新型电容结构及其制作方法有效
申请号: | 201410246087.0 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN104064881A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 张智凯;郭涛;赖春生;刘江宏;郭晓鑫 | 申请(专利权)人: | 东莞建冠塑胶电子有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01G2/06 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 电容 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种新型电容结构,其特征在于:包括有承载结构以及贴片电容;
该承载结构通过冲压方式成型,其包括有彼此间隔相对的第一端子和第二端子;该第一端子包括有第一底板、两第一侧板以及两第一挡块,该第一底板的后侧向后延伸出有第一支架脚,该两第一侧板分别于第一底板的左右侧缘向上折弯延伸出,该两第一挡块分别于两第一侧板的顶端后侧缘折弯延伸出,且两第一挡块的端部彼此相对;该第二端子包括有第二底板、两第二侧板以及两第二挡块,该第二底板的后侧向后延伸出有第二支架脚,该两第二侧板分别于第二底板的左右侧缘向上折弯延伸出,该两第二挡块分别于两第二侧板的顶端后侧缘折弯延伸出,且两第二挡块的端部彼此相对;
由第一底板、两第一侧板、两第一挡块、第二底板、两第二侧板和两第二挡块共同围构形成一与贴片电容相适配的容置凹腔,该贴片电容嵌设于容置凹腔中,且贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子焊接电连接。
2.根据权利要求1所述的新型电容结构,其特征在于:所述第一底板与第二底板相对的侧面上凹设有第一圆弧槽,该第二底板与第一底板相对的侧面上凹设有第二圆弧槽。
3.根据权利要求1所述的新型电容结构,其特征在于:所述贴片电容外包裹有绝缘物质。
4.根据权利要求1所述的新型电容结构,其特征在于:所述贴片电容包括有主体以及分别设置于主体两端的两电极,该两电极均为方形盖体结构,其四个侧面均为焊接面,前述两第一挡块和两第二挡块分别对应抵于两电极的外端面上。
5.根据权利要求1所述的新型电容结构,其特征在于:所述第二支架脚上具有折弯结构。
6.根据权利要求1所述的新型电容结构,其特征在于:所述第二支架脚上为直板状。
7.一种如权利要求1至6任一项所述的新型电容结构的制作方法,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)通过冲压成型方式制作出前述承载结构;
(2)将贴片电容放入承载结构的容置凹腔内;
(3)将贴片电容的两电极分别与第一端子和第二端子进行焊接电连接。
8.根据权利要求7所述的新型电容结构的制作方法,其特征在于:所述步骤(3)中是采用人工焊接或自动化焊接。
9.根据权利要求7所述的新型电容结构的制作方法,其特征在于:进一步包括以下步骤:(4)根据不同要求在贴片电容的表面上覆盖绝缘物质。
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