[发明专利]封装基板、封装方法、显示面板

说明书

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封装基板、封装方法、显示面板。

背景技术

显示面板中具有许多用于进行显示的显示结构，例如有机发光二极管(OLED)、液晶层等，为避免这些显示结构在使用中受到损伤，故在生产过程中需要将它们封闭起来以使其与外界环境隔开，这一过程称为“封装”；其中，被封闭起来的区域称为封装区，在封装区之外通常还设有用于布置引线等的边缘区。

图1示出了一种有机发光二极管显示面板的封装方法，阻挡层22(BF，Barrier film)被粘附在封装基板2的基底21(多为玻璃板)上，该阻挡层22正好对应有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1，之后用压头9对封装基板2加压，使阻挡层22粘结在有机发光二极管阵列基板1的封装区Q1上(阻挡层22中可包括粘结层)，从而封闭其中的显示结构11(例如有机发光二极管)；之后，可将封装基板2的基底21与阻挡层22分离，只留下阻挡层22保护显示结构11(多用于柔性显示面板，因基底21是刚性的，故不能留在柔性显示面板中)。从图1中可见，为避免边缘区Q2中的结构受损，故封装基板2要大于封装区Q1(也就是大于阻挡层22)，而压头9作为通用设备，其尺寸要满足最大封装基板2的要求；因此，在封装过程中，封装基板2上没有阻挡层22的部分(即对应阵列基板边缘区Q2的部分)也受到压力，而这部分封装基板2的基底21下方无阻挡层22支撑，故其是单面受压，因此容易发生碎裂，影响封装质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的封装基板容易在封装过程中损坏的问题，提供一种不易损坏的封装基板、封装方法、显示面板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装基板，其包括基底，以及

设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层，所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。

优选的是，所述封装基板还包括：设于所述基底远离承压层一侧的阻挡层，所述阻挡层和承压层在所述基底上的投影重合。

优选的是，所述承压层由透明材料构成。

优选的是，所述承压层由树脂材料构成。

进一步优选的是，所述承压层由三醋酸纤维素或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。

优选的是，所述承压层的厚度在0.4～0.6毫米之间。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装方法，其包括：

使上述的封装基板没有承压层的一侧与第一基板接触；

使压头接触所述封装基板的承压层并对其加压，对所述第一基板进行封装。

优选的是，所述第一基板为有机发光二极管阵列基板，所述封装基板为上述具有阻挡层的封装基板。

优选的是，在对所述第一基板进行封装之后，还包括：将所述封装基板的基底与所述阻挡层分离。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，其由上述方法进行封装。

由于本发明的封装基板包括承压层，故在封装时基底只有带承压层的部分才受压力，而承压层又与封装区对应，封装区中必然设有阻挡层或其他的承压结构(例如隔垫物)，因此该部分的基底两侧同时受压，故不会发生破碎等情况，从而提高了封装质量。

本发明适用于有机发光二极管显示面板的封装，尤其是柔性有机发光二极管显示面板的封装。

附图说明

图1为用现有的封装基板进行封装时的结构示意图；

图2为本发明的实施例1的封装基板的结构示意图；

图3为用本发明的实施例1的封装基板进行封装时的结构示意图；

其中附图标记为：Q1、封装区；Q2、边缘区；1、有机发光二极管阵列基板；11、显示结构；2、封装基板；21、基底；22、阻挡层；23、承压层；9、压头。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图2所示，本实施例提供一种封装基板2，其包括基底21，该基底21可由玻璃等材料制成。

其中，在基底21用于在封装时接触压头9的一侧还设有承压层23，且该承压层23在基底21上的投影与基底21在封装时对应封装区Q1的区域重合。