[发明专利]封装基板、封装方法、显示面板有效
| 申请号： | 201410231268.6 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104051669A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 石领 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 方法 显示 面板 | ||
1.一种封装基板，包括基底，其特征在于，所述封装基板还包括：
设在所述基底用于在封装时接触压头一侧的承压层，所述承压层在基底上的投影与所述基底在封装时对应封装区的区域重合。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括：
设于所述基底远离承压层一侧的阻挡层，所述阻挡层和承压层在所述基底上的投影重合。
3.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由透明材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由树脂材料构成。
5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层由三醋酸纤维素或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
6.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，
所述承压层的厚度在0.4～0.6毫米之间。
7.一种封装方法，其特征在于，包括：
使权利要求1至6中任意一项所述的封装基板没有承压层的一侧与第一基板接触；
使压头接触所述封装基板的承压层并对其加压，对所述第一基板进行封装。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，
所述第一基板为有机发光二极管阵列基板；
所述封装基板为权利要求2所述的封装基板。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在对所述第一基板进行封装之后，还包括：
将所述封装基板的基底与所述阻挡层分离。
10.一种显示面板，其特征在于，
所述显示面板由权利要求7至9中任意一项所述的封装方法进行封装。
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