[发明专利]各向异性热传导组合物

说明书

技术领域

本发明涉及热传导性和柔软性优异的各向异性热传导组合物。

背景技术

随着半导体元件集积密度的高度化，对来自搭载了发热的电子部件的安装基板进行散热的对策已经成为重要的探讨课题。作为散热机构，提出了形成连接高温部和低温部的热传导路径的方案。

作为形成前述热传导路径的方案，开发了各式各样的散热片。对于散热片要求其具有一定程度的热传导性、强度和屏蔽性。因此为了提高散热片的热传导性等，探讨了将含有石墨材料的组合物进行片化，进行利用。

例如，专利文献1提出了在热塑性树脂的基质内分散了长宽比为10～20、平均粒径为10～200μm的石墨粒子的热传导组合物。

(专利文献)

(专利文献1)日本专利特开2007－224265号公报。

发明内容

(发明所要解决的课题)

通常，如果增加石墨粒子的含有量，组合物的热传导性得到提高。但是，随着石墨粒子的含有量的增加，组合物的柔软性降低，由组合物所成形的片变脆。

在将组合物所成形的成形体用于电子设备散热的情况下，是夹入物体和物体之间进行使用的，如果成形体的硬度高的话，因成形体的柔软性低，所以不能吸收物体表面的粗糙度，而有空气存在于物体表面，所以热传导率降低。

为此，如专利文献1那样，仅通过将石墨粒子分散在热塑性树脂的基质内以提高组合物的热传导率上存在限制。

鉴于上述问题，本发明的目的之一是提供一种热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。

(解决课题的手段)

本发明的各向异性热传导组合物，它是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，其特征在于，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。

(发明的效果)

通过石墨填料的含有量为20质量％～40质量％的低含有量，以小于15度的角度使石墨填料朝同一方向取向，就能够获得热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。

附图说明

图1是显示鳞片状石墨填料的形状的示意图。

图2是显示本发明的各向异性热传导组合物内的鳞片状石墨填料的取向状态的示意图。

图3是显示评价鳞片状石墨填料的取向状态的方法的示意图。

图4是表示取向度和热传导率的关系的图。

图5是表示石墨含有量和热传导率的关系的图。

图6是效果验证夹具的示意图；(a)是主视图，(b)是侧视图。

符号的说明

11、11a、11b鳞片状石墨填料

12树脂

13各向异性热传导组合物

14基准线

16热源

17测定点

19冷却部

a 长边

b 短边

c 厚度

具体实施方式

以下，一边参考图面一边对本发明的实施方式进行说明。本实施方式的各向异性热传导组合物具有树脂以及分散在所述树脂内部的鳞片状石墨填料，使鳞片状石墨填料朝同一方向取向。

＜鳞片状石墨填料的形状＞

鳞片状石墨填料是图1所示的形状。鳞片状石墨填料11具有碳规则地排列的基底面。在图1中，是长边a和短边b所形成的面。与该基底面垂直方向的厚度是厚度c。

长边a是基底面中的石墨填料11的长度的最大值。短边b是与长边a正交的鳞片状石墨填料11的幅宽的最大值。长边a对短边b的比(也可称为长宽比)可为1，此时长边a和短边b具有互换性。鳞片状石墨填料的厚度c如图1所示，是与基底面垂直的方向的最大径。

图2显示了实施方式的各向异性热传导组合物13的立体图。各向异性热传导组合物13含有鳞片状石墨填料11和使鳞片状石墨填料11分散的树脂12。