[发明专利]顺丁烯二酸β-环糊精酯及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410205821.9 申请日: 2014-05-15
公开(公告)号: CN104327198B 公开(公告)日: 2016-11-02
发明(设计)人: 哈益明;李咏富;李庆鹏;靳静 申请(专利权)人: 中国农业科学院原子能利用研究所
主分类号: C08B37/16 分类号: C08B37/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100193 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 丁烯 环糊精 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于化学领域,涉及一种酯类材料,尤其是涉及一种顺丁烯二酸β-环糊精酯及其制备方法。 

背景技术

β-环糊精(β-cyclodextrin,β-CD)是环糊精的一种,是由7个D-吡喃葡萄糖通过α-1,4糖苷键连接而成的环状低聚糖由于β-环糊精具有疏水性的内腔,可提供理想的键合位点,能将一定大小和形状的有机小分子包合,形成一种新型包合材料。由于β-环糊精内腔结构大小固定,包合物的稳定性主要取决于客体分子的极性和大小。目前,β-环糊精包埋技术主要用于精油、水不溶药物、易挥发物质等包合物及微胶囊的制备研究,但由于β-环糊精在C2、C3羟基之间形成分子内氢键,因此在水中的溶解度较低(1.85g/100mL),限制了β-环糊精的应用。近年来,研究者对β-环糊精进行结构修饰,制备了多种β-环糊精衍生物,这些衍生物具有与天然β-环糊精不同的理化性质和包合作用而扩大了β-环糊精的应用范围。 

由于β-环糊精在与其他分子形成高分子聚合物时,往往会用到大量的有机试剂,产品的安全性不能得到保障。如果使β-环糊精具有乙烯基结构,形成含乙烯基单体的β-环糊精衍生物,通过自由基链式反应,可以很容易制备出β-环糊精高分子聚合物,且不需要使用大量有毒有害试剂。所谓乙烯基单体,是一类含有-CH=CH-结构的有机化合物分子的总称。在化工合成中是非常重要的前体物质或合成中间体,在分子改性、分子交联、分子接枝中被广泛的应用。如聚乙烯、聚丙烯就是乙烯、丙烯的聚合物。目前,制备含乙烯基结构单体,主要利用含有乙烯基结构的羧酸如顺丁烯二酸、丙烯酸等与醇类,如甲醇和乙醇等,形成含乙烯基结构的酯类。但是制备的过程中,往往需要用到对苯甲酸磺酰氯等高活性、高毒性的有机试剂,很难将其产品应用于食品、药品领域。目前,关于顺丁烯二酸β-环糊精酯的制备方法还未见报道。 

发明内容

本发明的目的是提供一种顺丁烯二酸β-环糊精酯及其制备方法。 

本发明提供的顺丁烯二酸β-环糊精一酯,其结构通式如式I所示, 

本发明还提供了顺丁烯二酸β-环糊精二酯,其结构通式如式II所示, 

本发明提供的制备所述式I所示顺丁烯二酸β-环糊精一酯和所述式II所示顺丁烯二酸β-环糊精二酯的方法,包括如下步骤: 

以磷酸盐为催化剂,将顺丁烯二酸、β-环糊精和阻聚剂于水中混匀后进行酯化反应,反应完毕得到所述式I所示顺丁烯二酸β-环糊精一酯和/或所述式II所示顺丁烯二酸β-环糊精二酯。 

上述方法中,所述磷酸盐为次亚磷酸钠、六偏磷酸钠、磷酸二氢钠或亚磷酸钠; 

所述阻聚剂为甲基氢醌、叔丁基对苯二酚或4-甲氧基苯酚。 

所述顺丁烯二酸和β-环糊精的投料摩尔比为1-5:1,具体为1:1、2:1、3:1、4:1、1-4:1、2-5:1、3-5:1、1-2:1或3-4:1; 

所述催化剂的用量为顺丁烯二酸的摩尔用量的0.17-0.67倍,具体为0.25、0.5、0.4、0.25-0.4、0.4-0.5、0.25-0.5倍; 

所述阻聚剂的用量为顺丁烯二酸的质量用量的0.5-7%,具体为0.75%、1.7%、0.75%-1.7%、2.5%; 

所述β-环糊精、顺丁烯二酸和催化剂的总质量与水的质量比为1:0.6-1:1.2,具体为1:0.6; 

所述酯化反应步骤中,温度为90-130℃,具体为110℃; 

时间为1.5-4.5小时,具体为1.5、2.5、3.5、1.5-2.5小时或2.5-3.5小时。 

具体的,所述方法为方法一或方法二: 

所述方法一包括如下步骤: 

以磷酸盐为催化剂,将顺丁烯二酸、β-环糊精、阻聚剂和水混合于100-110℃进行酯化反应,所述顺丁烯二酸和β-环糊精的投料摩尔比为1-2:1,反应完毕得到所述式I所示顺丁烯二酸β-环糊精一酯; 

其中,所述催化剂的用量为顺丁烯二酸的摩尔用量的0.17-0.67倍,具体为0.5倍; 

所述阻聚剂的用量为顺丁烯二酸的质量用量的0.5-7%,具体为2.5%; 

所述β-环糊精、顺丁烯二酸和催化剂的总质量与水的质量比为1:0.6-1:1.2,具体为1:0.6; 

所述酯化反应步骤中,时间为1.5-4.5小时,具体为2.5-3.5小时。 

所述方法二包括如下步骤: 

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