[发明专利]一种触控面板结构及其制造方法在审
申请号: | 201410198548.1 | 申请日: | 2014-05-12 |
公开(公告)号: | CN103955314A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 岳明彦 | 申请(专利权)人: | 山东华芯富创电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 丁修亭 |
地址: | 250102 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种触控面板结构,其特征在于,包括:
复数个第一图案,相互分离,并平行于第一方向,且该第一图案由第一本体部(9)藉由第一连接部(6)顺次串列而成;
复数个第二图案,相互分离并平行于第二方向,该第二方向与第一方向相交,其中该第二图案与所述第一图案共面,且该第二图案具有复数个第二本体部(5),同一第二图案上相邻第二本体部(5)通过位于第一连接部(6)之上的桥点跨接;
绝缘层(2),设置在桥点与第一连接部(6)之间;
桥点具有水平的桥体(1)和相应连接于桥体(1)端部并匹配绝缘层(2)厚度的爬坡段,及将爬坡段连接到所在侧第二本体部(5)的结合部(4);
其中,绝缘层(2)在爬坡段所在侧形成梯级结构,相应地,爬坡段匹配有梯级结构。
2.根据权利要求1所述的触控面板结构,其特征在于,所述梯级结构的级数为两级。
3.根据权利要求2所述的触控面板结构,其特征在于,所述梯级结构的水平部分的厚度大于竖直部分的厚度。
4.根据权利要求3所述的触控面板结构,其特征在于,水平部分的厚度为竖直部分厚度的1.5~2倍。
5.根据权利要求2或3所述的触控面板结构,其特征在于,水平部分的长度是竖直部分高度的0.40~0.75倍。
6.根据权利要求1至4任一所述的触控面板结构,其特征在于,匹配每一个桥点的绝缘层(2)部分的宽度大于其桥体(1)的宽度。
7.根据权利要求1至4任一所述的触控面板结构,其特征在于,所述桥点的材质为金属或者透明导电材料。
8.一种触控面板制造方法,用于具有桥点的触控面板的制作,其特征在于,形成桥点的步骤为:
在被桥接的图案上形成绝缘面层;
使用半色调掩膜方法图案化所述绝缘面层而形成绝缘层,从而在目标桥点位置形成在桥点连接端具有梯级结构的绝缘层单体图案;
依附于所述绝缘层单体图案制作具有梯级爬坡段的桥点。
9.根据权利要求8所述的触控面板制造方法,其特征在于,绝缘层单体图案的阶梯爬坡段位于被连接的图案之上。
10.根据权利要求9所述的触控面板制造方法,其特征在于,桥点的桥体(1)覆盖被连接图案的部分与其爬坡段覆盖被连接图案的部分的面积相同。
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