[发明专利]一种LED制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED制作方法。

背景技术

发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。为了在照明市场上占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现，随着技术的进步，发光二极管的应用日益广泛，尤其是LED的功率不断改进提高，LED逐渐由信号显示向照明光源的领域延伸发展，传统的LED制造方式是先在支架上形成外壳，然后再用封胶封装，在与电路板回焊加工组装时容易造成外壳和封胶剥离，并因此对芯片和金属线产生较大应力，导致产品产生失效异常，同时，由于结构设计上的缺陷，在加工完成后及后续使用过程中，保护芯片的封胶并未完全包覆芯片，从而使得芯片会在恶劣的环境下导致损坏，影响产品品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED制作方法，可有效降低应力对芯片和金属线的破坏，在产品与电路板回焊加工组装时不易产生剥离，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。

为了实现上述的目的，采用如下的技术方案：一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤：

S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；

S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；

S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；

S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；

S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；

S6.将成品按要求包装入库。

所述的LED制作方法，其S1步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。

所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。

与现有技术相比，本发明LED制作方法简便，可以减少加工工序，减少加工成本，适应于批量生产，同时可保证产品在恶劣环境下性能稳定，防潮等级高。

具体实施方式

下面给出一个最佳实施例：

 一种LED制作方法，所述方法包括下述步骤：

S1.采用超声波清洗PCB和LED支架并烘干，在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，随后进行烧结使银胶固化；

S2.用金属丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线上；

S3.在PCB板上点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来；

S4.将LED焊接到PCB板上，用冲床模切背光源所需的扩散膜，反光膜；

S5.将背光源的各种材料进行手工安装，检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好；

S6.将成品按要求包装入库。

所述的LED制作方法，其S1步骤中扩张后的管芯安置在刺晶台上，并用刺晶管将管芯安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。

所述的LED制作方法，其所述的金属丝焊机为铝丝焊机。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。