[发明专利]监控晶圆处理的系统及方法以及晶圆处理机

说明书

技术领域

本揭示内容有关于半导体晶圆处理。更特别的是，本揭示内容有关于在半导体晶圆处理期间监控机器对准以侦测潜在刮伤。

背景技术

集成电路及其它微型装置的制造涉及在各种机器中执行的各种制程步骤。半导体材料(晶圆)的薄切片通常使用自动搬运晶圆器(robotic wafer handler)在不同机器之间移动及移交。自动搬运晶圆器的组件可能因组件磨损或意外人为干扰而失准。例如，晶圆搬运器中的一组件有0.1度的倾斜可能造成机械手臂在处理期间刮伤晶圆。

通常会丢弃被刮伤的晶圆，这导致工具时间及材料的损失。此外，典型的晶圆加工顺序可能直到在数个制程步骤以后在检查晶圆的时候才侦测刮伤。在数个制程步骤期间，数百个晶圆可能已经被失准的工具刮伤。

可添加附加步骤以检查工具是否会刮伤。通常每一周用晶圆及侦测工具来执行所述附加步骤。所述步骤会用掉循环时间及晶圆，而且在经过一段时间后仍可能产生没有被侦测到的刮伤。在会刮伤的期间，数千个晶圆可能被刮伤。增加附加步骤的频率导致损失更多的工具时间。

因此，对于潜在的晶圆刮伤，期望提供一种用于监控晶圆处理的系统及方法。此外，期望提供一种改良的晶圆处理机。此外，阅读以下结合附图的具体实施方式，和发明内容及此背景技术可明白其它合意特征及特性。

发明内容

本文揭示用于监控晶圆处理的系统、机器及方法。在一具体实施例中，一种用于监控晶圆处理的系统包含传感器与控制器。该传感器经组构成可固定于已组装的晶圆处理机。该控制器与该传感器电子通讯以及包含控制逻辑。该控制逻辑经组构成可在该晶圆处理机对准时，储存该传感器的参考输出，以及经组构成可在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异超出临界值时，产生指示讯号。

在另一示范具体实施例中，一种晶圆处理机，包含：装载端口、机械手臂、传感器、控制器、以及自动控制模块。该装载端口能够固持数个晶圆以及该机械手臂能够拾取及移动所述晶圆。该传感器固定于该装载端口与该机械手臂中的至少一个外。该控制器包含控制逻辑以：在该晶圆处理机对准时，储存该传感器的参考输出，以及在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异超出临界值时，产生指示讯号。该自动控制模块经组构成控制该机械手臂的运动以及与该控制器分离。

在另一示范具体实施例中，提供一种监控晶圆处理的方法。该方法包括：在晶圆处理机对准时，储存固定于该晶圆处理机的传感器的参考输出，以及在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异超出临界值时，产生指示讯号。

附图说明

以下结合附图描述本揭示内容的示范具体实施例，其中类似的组件用相同的组件符号表示。

图1根据一些具体实施例图标监控系统的方块图；

图2A及图2B的等角视图根据一些具体实施例图标包含图1的监控系统的晶圆处理机；以及

图3的流程图根据一些具体实施例图标用于监控晶圆处理的方法。

组件符号表

100 监控系统

110 传感器

112 成像装置

114 控制器

116 工厂自动化基础设施

120 第一互连

122 第二互连

130 水平或倾斜传感器

132 温度传感器

134 振动传感器

136 谐波传感器

140 传感器输入

142 成像装置输入

144 电源供应器

146 控制逻辑

147 参考摄取按钮

148 无线调制解调器

150 无线调制解调器

152 监控应用系统

200 设备前端模块(EFEM)

210 机械手臂

212 装载端口

214 第二装载端口

216 第三装载端口

218 自动控制模块

220 轨道

222 圆柱

224 末端作用器

230 前开式晶圆盒(FOUP)

232 半导体晶圆

234 门

300 方法

302 操作

304 操作

306 操作

308 操作

310 操作

312 操作

314 操作

316 操作

317 操作

318 操作