[发明专利]监控晶圆处理的系统及方法以及晶圆处理机有效
申请号: | 201410178064.0 | 申请日: | 2014-04-29 |
公开(公告)号: | CN104124189B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | S·B·迈纳;W·J·福斯奈特;R·加拉格尔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 监控 处理 系统 方法 以及 处理机 | ||
1.一种用于监控晶圆处理的系统,该系统包含:
传感器,其能够固定于晶圆处理机;以及
控制器,其与该传感器电子通讯以及包含控制逻辑以:
在该晶圆处理机对准时,储存该传感器的参考输出;以及
在该传感器的该参考输出与当前输出的差异在晶圆处理周期期间超出临界值时,产生指示讯号,
其中,该控制逻辑经组构成以储存该参考输出且产生该指示讯号独立于由该晶圆处理机的自动化控制模块的讯号。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该传感器是经组构以固定于该晶圆处理机的倾斜传感器。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该传感器包含含有温度传感器、振动传感器及谐波传感器的至少一者的多个传感器。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该控制逻辑经组构成全部基于在该参考输出与当前输出之间的差异以产生该指示讯号。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该控制逻辑更经组构以基于该指示讯号来下命令禁止自动输送半导体晶圆至该晶圆处理机。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该控制器是独立于该晶圆处理机的该自动化控制模块。
7.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该控制器还包含按钮,以及其中,该控制逻辑还被组构成在全部基于由该传感器的输出的该按钮按下时储存该参考输出。
8.一种晶圆制程系统,包含:晶圆处理机,其具有机械手臂及自动控制模块,其中该自动控制模块经组构成以用于控制该机械手臂的运动以移动晶圆进入或移出该晶圆处理机;以及
监控系统,其独立于该晶圆处理机,该监控系统包括:
传感器,其固定于该晶圆处理机;以及
控制器,其与该传感器电性通讯且独立于该自动控制模块,该控制器包含控制逻辑以:
在该晶圆处理机对准时,储存该传感器的参考输出;以及
在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异在晶圆处理周期期间超出临界值时,产生指示讯号。
9.根据权利要求8所述的晶圆制程系统,其特征在于,该传感器是倾斜传感器。
10.根据权利要求8所述的晶圆制程系统,其特征在于,该传感器包含含有温度传感器、振动传感器及谐波传感器的至少一者的多个传感器。
11.根据权利要求8所述的晶圆制程系统,还包含基础设施经组构成以输送半导体晶圆至该晶圆处理机,且其中该控制逻辑经组构成以与该基础设施通讯以基于该指示讯号来下命令禁止该半导体晶圆的自动输送至该晶圆处理机。
12.根据权利要求9所述的晶圆制程系统,其特征在于,该倾斜传感器是第一倾斜传感器,且其中所述的监控系统更包括第二倾斜传感器。
13.根据权利要求8所述的晶圆制程系统,其特征在于,该控制器还包含按钮,以及其中,该控制逻辑还被组构成储存该参考输出以回应于该按钮的按下且全部基于由该传感器的输出。
14.一种监控晶圆处理的方法,该方法包括:
在晶圆处理机对准时独立于该晶圆处理机的自动控制模块,储存传感器的参考输出,其中,该传感器固定于该晶圆处理机;以及
在该传感器的该参考输出与当前输出之间的差异超出并非基于由该自动控制模块的讯号的临界值时,产生指示讯号。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括:将该传感器固定于已组装的半导体晶圆处理机的组件。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,固定该传感器还包括固定倾斜传感器、温度传感器、振动传感器及谐波传感器中的至少一个。
17.根据权利要求14所述的方法,还包括:通过工厂自动化基础设施,基于该指示讯号,禁止自动输送半导体晶圆至该晶圆处理机。
18.根据权利要求14所述的方法,还包括:固定第一倾斜传感器于该晶圆处理机的机械手臂以及包括固定第二倾斜传感器于该晶圆处理机的装载端口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造