[发明专利]电子封装模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装模块，且特别涉及电子封装模块的制造方法。

背景技术

目前常见的电子封装模块大多为在使用封装材料封装各种电子元件，在微型化的趋势下，整体的电子封装模块的封装密度越来越高。此外，电子产品的功能越来越多，所以电子封装模块内部所整合的电子元件的种类也越来越多。因此，不同的电子元件之间的电磁波彼此容易交互影响。

为降低各种电子元件间的交互影响，如电磁干扰效应与射频干扰效应，通常会在电子封装模块内设计一内电磁遮蔽(Electromagnetic Shielding，EMI)层以隔绝不同的电子元件。

一般而言，传统的方式以金属盖或者是于模封体的沟槽内形成金属材料以制作金属内屏蔽体，藉此降低电子元件间的交互影响。不过，若以金属盖作为内电磁遮蔽层容易造成电子封装模块的产品设计弹性降低，而且不易减少电子封装模块的体积。此外，若以金属内屏蔽体作为内电磁遮蔽层，则在形成金属材料的过程中容易因为沟槽深宽比高的缘故而导致制作时间长或是金属材料分布不均。

发明内容

本发明实施例提供一种电子封装模块的制造方法，用以改进对现有电子封装模块的工艺。

本发明实施例提供一种电子封装模块的制造方法，所述电子封装模块的制造方法包括提供基板，基板具有上表面，且基板包括至少一接地垫，接地垫裸露于上表面。装设多个电子元件于该上表面，而电子元件与基板电性连接。形成模封体包覆于电子元件，其中模封体具有顶面以及相对顶面的底面，而底面接触上表面。于模封体内形成沟槽以划分出至少二封装隔间，沟槽贯穿顶面以及底面，而沟槽于顶面的径宽大于沟槽于底面的径宽。形成导电材料于沟槽内以形成隔间遮蔽结构，隔间遮蔽结构包括第一隔间结构以及与第一隔间结构相连的第二隔间结构。形成电磁遮蔽层覆盖模封体的表面，且电磁遮蔽层与接地垫以及隔间遮蔽结构电性连接。

综上所述，本发明实施例提供电子封装模块的制造方法，所述电子封装模块的制造方法藉由于模封体内形成沟槽以划分出至少二封装隔间。由于沟槽的剖面形状为上宽下窄的形状，因此在透过溅镀形成第二隔间结构时，导电材料能够更均匀地覆盖于上半部的表面。此外，由于第一隔间结构填满沟槽的下半部，所以在形成第二隔间结构的步骤中，相较于沟槽的深宽比来说，沟槽的上半部的深宽比较低，因此导电材料能够透过溅镀而确实均匀地覆盖于上半部的表面且与第一隔间结构电性连接。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与附件仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A至1F分别是本发明实施例的电子封装模块的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。

图2A至2D分别是本发明实施例的电子封装模块的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。

其中，附图标记说明如下：

110 基板

112 接地垫

120 电子元件

130 模封体

130a封装隔间

142、242 第一隔间结构

152、252 第二隔间结构

A1单元

F1沟槽

F1a 下半部

F1b 上半部

L1第一隔间结构的高度

L2第二隔间结构的高度

P1隔间遮蔽结构

P2电磁遮蔽层

S1上表面

T1顶面

T2底面

U1沟槽于顶面的径宽

U2沟槽于底面的径宽

具体实施方式

图1A至1F分别是本发明第一实施例的电子封装模块的制造方法于各步骤所形成的半成品的示意图。请依序配合参照图1A～1F。