[发明专利]电子封装模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于该电子封装模块的制造方法包括：

提供一基板，该基板具有一上表面，且该基板包括至少一接地垫，而该接地垫裸露于该上表面；

装设多个电子元件于该上表面，而该些电子元件与该基板电性连接；

形成一模封体包覆于所述多个电子元件，其中该模封体具有一顶面以及一相对该顶面的底面，而该底面接触该上表面；

于该模封体内形成一沟槽以将该模封体区隔出至少二封装隔间，该沟槽由该顶面延伸至该底面，而该沟槽于该顶面的径宽大于该沟槽于该底面的径宽；

于形成该沟槽之后，形成导电材料填满该沟槽的下半部以形成一第一隔间结构；

切割该模封体，以分离成多个单元；

形成导电材料覆盖该沟槽的上半部的表面并与该第一隔间结构电性连接，以形成一第二隔间结构；以及

形成导电材料于所述多个单元的顶面及侧面以形成一电磁遮蔽层，该电磁遮蔽层与该接地垫以及该第二隔间结构电性连接。

2.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该沟槽的步骤包括：

以激光烧蚀部分该模封体，以形成该沟槽。

3.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中该沟槽的上半部由该第一隔间结构与该第二隔间结构的相连处延伸至该顶面，而该沟槽的下半部由该第一隔间结构与该第二隔间结构的相连处向下延伸至该基板的该上表面。

4.如权利要求3所述的电子封装模块的制造方法，其中该沟槽的上半部的深宽比小于2:1。

5.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一隔间结构的步骤包括：

注入导电材料填满该沟槽的下半部。

6.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第二隔间结构的步骤包括：

喷镀导电材料覆盖该沟槽的上半部的表面。

7.如权利要求5所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第二隔间结构的步骤与形成该电磁遮蔽层的步骤为同时进行。

8.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中该沟槽的径宽由该模封体的顶面方向朝向该底面方向缩减。

9.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中该沟槽裸露出该接地垫，而该第一隔间结构与该接地垫电性连接。