[发明专利]IC芯片自动检测封选装带机

说明书

技术领域

本发明属于涉及IC芯片技术领域，更具体的涉及一种IC芯片自动检测封选装带机。

背景技术

目前，IC芯片是可以载写信息的芯片，各个领域具有广泛的用途。但是IC芯片的生产检测、分类包装都是采用手工劳动，因此这就需要大量的人力和劳动时间，无形中提高了劳动成本和降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的是解决上述提出的问题，提供一种用机械自动化替代手工操作的一种IC芯片自动检测封选装带机。

本发明的目的是以如下方式实现的：一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上设有大旋转盘和小旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘传动配合连接，还具有取放料装置和XY滑台。

上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述大旋转盘底部设有驱动大旋转盘转动的第一伺服电机。

上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述小旋转盘底部设有驱动小旋转盘转动的第二伺服电机。

上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，还包括与封料装袋机连接的人机控制面板。

上述的一种IC芯片自动检测封选装带机，所述机架的表面设有透明门窗。

本发明的优点：该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，不仅减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，而且有利于降低生产成本。

 

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明的结构示意图；

图2是本实用钣金冲压件自动对位输送机的俯视图；

图3是本实用钣金冲压件自动对位输送机的左视图；

附图标记：1、机架，2、透明门窗，3、人机控制面板，4、XY滑台，6、大旋转盘，7、小旋转盘，13、取放料装置，14、台面板，15、第一伺服电机，16、第二伺服电机。

 

具体实施方式：

见图1，图2和图3所示，一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架1，所述机架1的台面板14上设有大旋转盘6和小旋转盘7，所述大旋转盘6与小旋转盘7传动配合连接，还具有取放料装置13和XY滑台4；所述大旋转盘6底部设有驱动大旋转盘6转动的第一伺服电机15；所述小旋转盘7底部设有驱动小旋转盘7转动的第二伺服电机16；还包括与封料装袋机连接的人机控制面板3；所述机架1的表面设有透明门窗2。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。