[发明专利]可剥胶组合物及可剥胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种可剥胶组合物及可剥胶带，且特别涉及一种紫外线硬化型可剥胶组合物及包括上述可剥胶组合物的可剥胶带。

背景技术

在半导体工艺中，将晶圆上的元件制作完成之后，需对晶圆进行切割以形成多个晶片。切割胶带于此工艺中将晶圆牢固地固定于承载装置上，并于晶圆切割后，使晶片可轻易地从胶带上被拾起。

紫外线硬化型可剥胶带(UV curable peelable adhesive tape)为半导体产业的常见的一种切割胶带。所述紫外线硬化型可剥胶带需满足以下几点需求。首先，胶带具有强粘着力以固定晶圆，即使是小尺寸晶圆也不会发生位移或剥除的问题，使切割作业能确实进行。其二，紫外线(UV)照射后粘着力可大幅降低，并于晶圆切割后，即使是大尺寸晶片也能轻松地拾起。其三，胶带不会对晶圆造成污染。其四，不会因紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题，亦即胶带需具有充分地延展性能够防止晶片因接触而破损的问题发生。其五，胶带适用于高速切割技术。因此，半导体业者积极寻求各种可剥胶的配方，以满足上述种种需求。

发明内容

本发明提出一种可剥胶组合物及包括所述可剥胶组合物的可剥胶带，所述胶带在UV照射前粘着力高，即接着性佳，并于UV照射后粘着力低且剥除后不产生残胶，亦即剥离性佳。

本发明提出一种可剥胶组合物，其包括：(A)丙烯酸酯系共聚合物(acrylic-based copolymer)，具有选自由丙烯酸酯单体单元及甲基丙烯酸酯单体单元所组成的族群中的至少一种单体单元、(B)辐射固化寡聚物(radiation curable oligomer)、辐射固化单体或其组合以及(C)光引发剂，其中所述(C)光引发剂为胺酮系光引发剂(aminoketone-based photoinitiator)且以所述(B)辐射固化寡聚物、辐射固化单体或其组合的总量为100重量份计，所述(C)光引发剂的用量为1～30重量份。

在本发明的一实施例中，上述(C)光引发剂选自由2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-吗啉基苯基)-丁酮-1、2-甲基-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙-1-酮及2-(4-甲基苄基)-2-(二甲基胺基)1-(4-吗啉-4基-苯基)-1-丁酮所组成的族群中的至少一种。

在本发明的一实施例中，以上述(B)辐射固化寡聚物、辐射固化单体或其组合的总量为100重量份计，所述(C)光引发剂的用量为5～20重量份。

在本发明的一实施例中，还包含(D)架桥剂，以上述(A)丙烯酸酯系共聚合物为100重量份计，所述(D)架桥剂的用量为等于或小于5重量份。

在本发明的一实施例中，上述(A)丙烯酸酯系共聚合物中，丙烯酸酯单体单元的丙烯酸酯单体包含：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2-羟基乙基丙烯酸酯、丙基庚基丙烯酸酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸-4-羟基丁酯、丙烯酸-2-乙基己基酯、异冰片丙烯酸酯、其衍生物或其组合；甲基丙烯酸酯单体单元的甲基丙烯酸酯单体包含：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸-2-羟乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸-2-乙基己基酯、甲基丙烯酸苯酯、异冰片甲基丙烯酸酯、其衍生物或其组合。

在本发明的一实施例中，上述(A)丙烯酸酯系共聚合物的重量平均分子量为2.0×10⁵至10.0×10⁵。

在本发明的一实施例中，上述(B)辐射固化寡聚物、辐射固化单体或其组合包含(B1)辐射固化寡聚物，所述(B1)辐射固化寡聚物包括具有胺基甲酸酯、聚酯、聚醚、聚碳酸酯或聚丁二烯骨架(backbone)的丙烯酸酯寡聚物，且所述(B1)辐射固化寡聚物的重量平均分子量为100至30,000。

在本发明的一实施例中，上述(B)辐射固化寡聚物、辐射固化单体或其组合包含(B1)辐射固化寡聚物，所述(B1)辐射固化寡聚物为重量平均分子量为2,000至10,000的尿素-丙烯酸酯寡聚物。