[发明专利]大板加电线路及其制造方法

权利要求书

1.一种大板加电线路，其特征在于，包括对置的彩膜基板和阵列基板，该彩膜基板的外围区域设有悬空的ITO图形，该阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设有接触孔，所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线，所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形，所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设有导电体导通电流，以用于液晶显示面板制作过程中的加电配向；所述导电体为金胶；

所述悬空的ITO图形指的是其与同层的其它部分之间不接触；

使用所述大板加电线路在进行加电配向之前，通过对阵列基板进行第一次切割而露出彩膜基板上悬空的ITO图形，在进行加电配向之后，通过对彩膜基板和阵列基板进行第二次切割，以形成液晶显示面板。

2.如权利要求1所述的大板加电线路，其特征在于，所述悬空的ITO图形形成于该彩膜基板的共通电极层。

3.如权利要求1所述的大板加电线路，其特征在于，所述彩膜基板包括玻璃基板，黑矩阵图形，彩色滤光膜，间隔粒子及共通电极层。

4.如权利要求1所述的大板加电线路，其特征在于，所述彩膜基板包括玻璃基板，黑矩阵图形，间隔粒子及共通电极层。

5.如权利要求4所述的大板加电线路，其特征在于，所述阵列基板包括彩色滤光膜。

6.一种大板加电线路的制造方法，其特征在于，包括：

步骤S10、在彩膜基板的外围区域设置悬空的ITO图形，所述悬空的ITO图形指的是其与同层的其它部分之间不接触；

步骤S20、在阵列基板的外围区域邻近于该阵列基板的内围区域设置接触孔，所述接触孔电性连接该阵列基板的内围区域的走线，所述接触孔的位置匹配所述悬空的ITO图形；

步骤S30、将所述彩膜基板和阵列基板对置，在所述接触孔与所述悬空的ITO图形之间设置导电体导通电流，以用于液晶显示面板制作过程中的加电配向；

该步骤S10包括：

S11、在承载治具上放入用于ITO溅射的基板；

S12、通过溅射设备制作透明电极及所述悬空的ITO图形；

所述承载治具设有挡块以阻挡ITO溅射，所述挡块具有遮挡区，所述遮挡区内为希望成膜区，从而形成所述悬空的ITO图形；

使用所述大板加电线路在进行加电配向之前，通过对阵列基板进行第一次切割而露出彩膜基板上悬空的ITO图形，在进行加电配向之后，通过对彩膜基板和阵列基板进行第二次切割，以形成液晶显示面板。

7.如权利要求6所述的大板加电线路的制造方法，其特征在于，所述挡块为U形。