[发明专利]一种异向导电胶带的制备方法有效
申请号: | 201410148415.3 | 申请日: | 2014-04-14 |
公开(公告)号: | CN103881603A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 金闯;罗富国 | 申请(专利权)人: | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J9/02 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 胶带 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及高分子材料领域,特别涉及一种异向导电胶带的制备方法。
背景技术
导电胶带属于电子产品中导电连接及电磁屏蔽作用,主要应用在手机、PC电脑及笔记本电脑中线路板中的导电连接和电磁屏蔽。目前,市场上的异向导电胶带都是使用导电基材两面涂布导电胶而制成,而该类导电胶基本均为高分子型导电胶,主要是含有π键的高分子化合物,如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯乙烯撑等,由于这些高分子型导电胶导电性能相对一般,从而导致制得的导电胶带使用效果不理想。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种异向导电胶带的制备方法,通过两种不同形状的导电填料有规律地进行排列分布来实现异向导电功能;并且该制备方法操作简便,成本低,可实现大批量生产。
为实现上述目的,本发明通过以下技术方案实现:
一种异向导电胶带的制备方法,包括以下步骤:
步骤1)导电液的配制:将1重量份的片状导电填料与2重量份的球型导电填料混合,并添加6重量份的乙酸乙酯,搅拌5分钟,得到导电液;
步骤2)导电胶的配制:向100重量份的主胶中加入30~70重量份的所述导电液,以400~600转/分钟的转速搅拌10~25分钟,得到导电胶;
步骤3)导电胶的涂布:使用涂布机将所述导电胶涂布于离型膜上,并在80~100℃的烘箱内固化5~10分钟;其中,所述涂布机的涂布辊由永磁性材料制成;
步骤4)在所述离型膜涂布有导电胶的一面贴合另一层离型膜,收卷,得到异向导电胶带。
优选的是,所述的异向导电胶带的制备方法,所述由永磁体材料制成的涂布辊对片状导电填料和球型导电填料的吸引力小于片状导电填料和球型导电填料在导电胶中的移动阻力。
优选的是,所述的异向导电胶带的制备方法,所述片状导电填料和球型导电填料的材质为镍粉或镍包石墨粉或镍包玻璃粉。
优选的是,所述的异向导电胶带的制备方法,所述主胶的成分为聚丙烯酸酯或有机硅胶。
本发明的有益效果是:本案所提及的制备方法相较于传统工艺,生产工序较少,可以减少基材的使用量,且原材料成本低廉,可为企业节约生产成本40%左右;此外,制备出的异向导电胶带导电性能稳定、优异。
附图说明
图1为本发明所提及的制备方法制备出的异向导电胶带的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
本案提供一种异向导电胶带的制备方法,它包括以下步骤:
步骤1)导电液的配制:将1重量份的片状导电填料与2重量份的球型导电填料混合,并添加6重量份的乙酸乙酯,搅拌5分钟,得到导电液;
步骤2)导电胶的配制:向100重量份的主胶中加入30~70重量份的导电液,以400~600转/分钟的转速搅拌10~25分钟,得到导电胶;
步骤3)导电胶的涂布:使用涂布机将导电胶涂布于离型膜上,并在80~100℃的烘箱内固化5~10分钟;其中,涂布机的涂布辊由永磁性材料制成;
步骤4)在离型膜涂布有导电胶的一面贴合另一层离型膜,收卷,得到异向导电胶带,该胶带的结构如图1所示:1为离型膜,2为片状导电填料,3为球型导电填料,4为离型膜。
其中,普通的涂布机的涂布辊一般是由304不锈钢制成,而本案使用的必须是由永磁性材料制成的。片状导电填料被磁化后可平铺于胶层中,这是因为在磁场中两种不同形状的导电材料都收到磁场磁化的作用后,都产生相互的吸引力,球型导电填料受力相对均衡导致对其在胶层中自由排列不受影响,而片状导电材料受力不均衡,平铺的状态受力是最大的,同时也成为其分布最稳定的状态。
此外,由永磁体材料制成的涂布辊对片状导电填料和球型导电填料的吸引力应小于片状导电填料和球型导电填料在导电胶中的移动阻力,以保证导电填料在磁场作用下排列时不影响涂布效果。
片状导电填料和球型导电填料的材质优选为镍粉或镍包石墨粉或镍包玻璃粉。主胶的成分优选为为聚丙烯酸酯或有机硅胶。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
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