[发明专利]一种摄像头模组及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端，更具体的说，涉及一种用于移动终端的摄像头模组及该摄像头模组的制作方法。

背景技术

目前摄像头模块已经广泛地应用于各类具有拍照功能的移动终端。移动终端产品大多都是无线电子产品。以手机为例，手机在实际使用中是要发出极强的无线电波和电子信号。摄像头模块装配在手机里，很容易受到这些干扰信号的干扰，导致输出的影像质量不佳。为此，现有技术中使摄像头模块具有电磁屏蔽功能，以保证摄像头模块装配在任何产品里都可以输出良好的影像质量。

电磁屏蔽通过采用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使金属屏蔽材料外部电磁场强度低于允许值；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使金属屏蔽材料内部电磁场强度低于允许值。目前比较普遍的做法是：在整个摄像头模块外部套上个金属外壳（Shielding Case），将金属外壳与摄像头模块对应的PCB板的上表面焊接，从而形成封闭层以实现电磁屏蔽。但这种方式密闭效果差导致屏蔽效果有限，每个摄像头模块都需要配套制造一个金属外壳，导致其成本大，而且焊接操作也给安装带来不便。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组及其制作方法，能够形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好。

具体的，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括承座、线路板和镜头组件；所述线路板朝向所述承座的表面上设置有导电连接层，所述承座表面设置有金属镀膜层，所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。

其中，所述线路板朝向所述承座的表面上设置有第一焊盘，所述导电连接层包覆所述第一焊盘并电联通所述第一焊盘和所述金属镀膜层。

其中，所述线路板远离所述承座的表面上设置有第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘导通且所述第二焊盘接地设置。

其中，所述承座内壁上形成有凸缘，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。

其中，所述金属镀膜层通过真空溅渡设置在所述承座表面。

其中，所述摄像头模组还包括图像传感器，所述图像传感器固定在所述线路板靠近所述承座的表面上且置于所述承座内，所述图像传感器远离所述导电连接层设置。

其中，所述承座中空设置且两端开口，所述两端开口分别与线路板与镜头组件固定。

相应的，本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，包括以下步骤：

提供承座、线路板和镜头组件；

在所述线路板朝向所述承座的表面上设置导电连接层，在所述承座表面通过真空溅渡涂覆金属镀膜层；

将所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；

将所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。

其中，该方法还包括以下步骤：

通过所述导电连接层包覆所述线路板上的焊盘，所述焊盘接地，在所述承座与线路板连接后，所述导电连接层电联通所述焊盘和所述金属镀膜层。

其中，该方法还包括以下步骤：

在所述承座内壁上预设凸缘；

在所述承座与所述线路板连接后，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。

实施本发明实施例的摄像头模组及其制作方法，容易在承座上形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好；而且可以替代现有技术中的金属外壳，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的摄像头模组的剖视图；

图3是本发明实施例提供的承座的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的承座的底面示意图；

图5是本发明实施例提供的线路板的结构示意图；

图6是本发明实施例的摄像头模组的制作方法的流程图。

具体实施方式