[发明专利]配线基板在审
| 申请号： | 201410108519.1 | 申请日： | 2014-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104080272A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 铃木健二 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线基板，其在表面具有供芯片部件安装的芯片安装区域，并且在内部埋入有层叠电容器，其特征在于，
在上述配线基板中，将上述芯片安装区域的周缘和位于该周缘的周围的正下方的区域设为周缘区域，
埋入于上述周缘区域的上述层叠电容器配置为，构成该层叠电容器的多个内部电极层的层叠方向与上述表面垂直，
埋入于上述周缘区域以外的区域的上述层叠电容器中的至少一个层叠电容器配置为，构成该层叠电容器的多个内部电极层的层叠方向与上述表面平行。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
埋入于上述周缘区域的内侧的区域的上述层叠电容器中的至少一个层叠电容器配置为，构成该层叠电容器的多个内部电极层的层叠方向与上述表面平行。
3.根据权利要求2所述的配线基板，其特征在于，
埋入于上述周缘区域的内侧的区域的所有的上述层叠电容器配置为，构成该层叠电容器的多个内部电极层的层叠方向与上述表面平行。
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