[发明专利]发光二极管装置及显示装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光二极管装置以及具有该发光二极管装置的显示设备及电子设备，特别是关于一种改善散热效能的发光二极管装置以及具有该发光二极管装置的显示设备及电子设备。

背景技术

发光二极管芯片是一种半导体光电元件，当施加电压时将发出光线。由于体积小、使用寿命长、有效率的能源消耗以及高品质等有利的特性，利用发光二极管芯片作为发光源的电子装置已逐渐趋于普遍。然而，随着发光二极管芯片输入功率的提高，更多的热将伴随产生。若无法提升发光二极管芯片的散热性，累积在元件中的热对元件的特性、寿命及可靠度都会产生不良的影响，进而造成可靠度大幅降低。

参照图1，其显示现有的一发光模块500。发光模块500包括一发光二极管装置510及一电路板550。发光二极管装置510包括一本体511，其中一杯形凹槽513位于本体511上。发光二极管芯片520通过固晶胶530固定于凹槽513当中，并且受封装体515所覆盖。在传统制成中，多个发光二极管装置510将依序地借由锡膏540打件于电路板550上，以提供发光二极管芯片520所需的电力。因此，由发光二极管芯片520所产生的热，将依序经过固晶胶530、金属电极（图未示）、锡膏540以及电路板550并传递至电路板550的背面以进行驱散，发光模块500的散热效率将上述各元件的热阻抗累积而降低。另一方面，上述电路板550必须于其自身的导电层与导热层之间夹设一绝缘层，以保护电路层内的运作不因高温而损坏。绝缘层的设置将进一步降低电路板550的散热系数，不利发光模块500整体散热效能提升。

除了考虑上述散热的问题以外，发光二极管装置的打件平整度、LED封装结构的成本控制、以及色温、演色系数、荧光体等光学设计变因的调控亦是封装程序中需要加以考量的。因此，一种能够解决上述问题的技术一直被高度需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光二极管装置，发光芯片是直接设置于一用于散热的基板上，使其具有良好的散热功效。

本发明所提供的一实施例中，发光二极管装置包括：一发光芯片、一基板、一第一导电元件、一第二导电元件、多个导线及一支撑元件。发光芯片具有一正极端及一负极端且设于基板上。基板具有一第一底面，第一导电元件具有一第二底面，且第二导电元件具有一第三底面，其中第一底面、第二底面及第三底面彼此分离，且第一底面、第二底面及第三底面是直接接触支撑元件的表面。这些导线的一者电性连结于该第一导电元件与该正极端，且这些导线的另一者电性连结于该第二导电元件与该负极端。

在上述较佳实施例中，该基板、该第一导电元件以及该第二导电元件是由相同材料所制成。

在上述较佳实施例中，发光二极管装置还包括一荧光体层，其中该基板上包括一凹槽，该发光芯片设置于该凹槽中，且该荧光体层覆盖该凹槽之上。

在上述较佳实施例中，发光二极管装置还包括一封装体，覆盖该发光芯片、该基板、该第一导电元件以及该第二导电元件之上。

在上述较佳实施例中，发光二极管装置，其中该支撑元件可以是一种散热元件或背框。

在上述较佳实施例中，发光二极管装置包括多个发光元件，其中每一发光元件各自借由二个导线连结于该第一导电元件以及该第二导电元件。

在另一实施例中，发光二极管装置包括：多个彼此电性连结的发光芯片、一基板、一第一导电元件、一第二导电元件、一支撑元件及多个导线。发光芯片设于该基板。基板与该第一导电元件、该第二导电元件彼此分离，且该基板的底面、该第一导电元件的底面以及该第二导电元件的底面皆直接接触于该支撑元件表面上。导线的一者直接电性连结于该第一导电元件与这些发光芯片的一者之间，且这些导线的另一者直接电性连结于该第二导电元件与这些发光芯片的另一者之间，以形成电性导通。

本发明更提供一显示装置，其包括：一基板；二导电元件，分别与基板相隔一间距；一发光芯片，设置于基板并电性连结二个导电元件；以及一板状封装体覆盖于基板、二导电元件及发光芯片，使基板的底面、及二个导电元件的底面是暴露于封装体之外，借此配置来自发光芯片的光线传递于封装体内并经由出光面提供一面光源。在部分实施例中，上述板状封装体中具有一荧光粉。