[发明专利]金属基覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种金属基覆铜板及其制备方法。

背景技术

在铝基板的制备过程中，压制完成后，通常在铝基板的铝基面贴上一层保护膜，如PET基材涂绿色的有机硅胶，防止在蚀刻过程中对铝基面造成腐蚀，起到一定的保护作用。同时，在后续的工艺流程中，又要将贴膜撕去。这样的工序复杂，花费人力或财力。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于为了克服现有的金属基覆铜板中有机贴膜要增加撕膜工序的缺陷，提供了一种金属基覆铜板及其制备方法。本发明的金属基覆铜板省去了撕膜工序，对产品的导热性能也不会产生较大影响。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种金属基覆铜板，所述的金属基覆铜板由依次叠置的铜箔层、绝缘层和金属基层组成；所述的金属基覆铜板的金属基层上还覆有一涂覆层；所述的涂覆层的厚度为1-20μm；所述的涂覆层为热固型丙烯酸树脂层、环氧树脂层、热固型酚醛树脂层和氟碳树脂层中的一种或多种。

本发明中，所述的金属基层较佳地为铝板、铜板、硅钢板、不锈钢板或铝合金板。

本发明中，所述的环氧树脂层的原料较佳地为下述配方中的任一种：配方一、环氧树脂GESN-901*75（环氧当量为450-500，75%的固含量）：100份，溶剂：适量，固化剂H-113：40份或固化剂（75%的H-113和25%的二甲苯，百分比为质量百分比）：45份；配方二、环氧树脂GELR-128（环氧当量为190）：45-53份，活性稀释剂BGE（环氧当量为190）或D-1214：5-7份，固化剂H-113：25-30份。所述的环氧树脂层的制备方法为本领域常规的制备环氧树脂漆的方法。

本发明中，所述的热固型丙烯酸树脂层较佳地为以丙烯酸系单体为基本成分，经交联成网络结构的不溶不熔丙烯酸系聚合物，其中所述的丙烯酸系单体为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸正丁酯中的一种或多种；更佳地为如下配方：以重量份计，309甲基丙烯酸酯100份，307聚酯树脂20份，烯酸12份，乙酸乙烯酯100份和固化剂10份。所述的热固型丙烯酸树脂层的制备方法为本领域常规的适用于金属材料粘结的丙烯酸树脂漆的制备方法。

本发明中，所述的热固型酚醛树脂层的配方较佳地为：以质量份计，间苯二酚甲醛树脂（303#）100份，三聚甲醛20份，氢氧化钠6份。所述的热固型酚醛树脂层的制备方法为本领域常规的适用于金属材料粘结的酚醛树脂漆的制备方法。

本发明中，所述的氟碳树脂层较佳地为氟烯烃-乙烯基醚共聚物（FEVE）树脂层，更佳地为韩国KCC公司生产的YJ558常温固化氟碳漆。

本发明中，所述的绝缘层由本领域常规方法制得，较佳地为由涂上胶液的电子级玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布制得。

其中，所述的胶液的原料配方较佳地包括下述质量份的组分：树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液总质量的0～75%的无机填料。

其中，所述的树脂可为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地包括酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400～550。

其中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。