[发明专利]一种电子设备及其天线的制作方法在审
申请号: | 201410060586.0 | 申请日: | 2014-02-21 |
公开(公告)号: | CN104868225A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 金列峰;刘谨;林金强 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 孟桂超;张颖玲 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 及其 天线 制作方法 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体;其中,
所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件;所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上,以形成所述天线匹配电路;
所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连,以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述天线本体采用直接成型技术形成在所述天线支架上。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述天线支架为一立体支架,所述天线本体为三维天线,所述三维天线至少包括设置在所述天线支架的第一表面的N条第一导体线路、设置在所述天线支架的第二表面的M条第二导体线路,N和M均为正整数;其中,
所述第一导体线路与所述第二导体线路在所述第一表面与所述第二表面的交界处连接,以形成所述三维天线。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连在所述柔性电路板的第一位置,所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备,其特征在于,所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上,以形成所述天线匹配电路。
6.一种天线的制作方法,应用于电子设备中,所述电子设备包括柔性电路板、天线支架;其特征在于,所述方法包括:
将一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上,以形成天线匹配电路;
将所述天线匹配电路设置在所述柔性电路板上,以及将天线本体设置在所述天线支架上;
将所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连,以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
7.根据权利要求6所述的天线的制作方法,其特征在于,所述将天线本体设置在所述天线支架上,为:采用直接成型技术在所述天线支架上形成三维天线。
8.根据权利要求7所述的天线的制作方法,其特征在于,所述将天线本体设置在所述天线支架上,包括:
在所述天线支架的第一表面上设置N条第一导体线路,以及在所述天线支架的第二表面上设置M条第二导体线路;
在所述第一表面与所述第二表面的交界处,将所述第一导体线路与所述第二导体线路连接。
9.根据权利要求6所述的天线的制作方法,其特征在于,所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连于所述柔性电路板的第一位置,所述第一位置通过导线连接至所述天线匹配电路。
10.根据权利要求6至9任一项所述的天线的制作方法,其特征在于,所述一个以上表面贴装元件采用表面贴装技术集成在所述柔性电路板上,以形成所述天线匹配电路。
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