[发明专利]一种自动针击式贴片LED制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种基于直接贴焊的（Direct Attach,DA）的半导体发光共晶晶片的自动针击式贴片LED制造方法。

背景技术

在传统的半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的半导体显示器产品的制造工艺中，通常采用常规表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）或插接工艺，以SMT为例，需要经过半导体晶片载体制备，固晶设备准备，辅料金线银胶准备，裸晶晶片及扩晶设备准备，焊线设备准备等。

上述传统的制造方法工序繁多且每道工序的稳定和检测都很繁琐，制造工序时间长，而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时（例如像素间距要求小于1MM时）无法实现加工。

发明内容

本发明的目的是提供一种自动针击式贴片LED制造方法，工艺简单稳定，尤其适用于要求小尺寸晶片间距的高分辨率的要求。

本发明提供了一种自动针击式贴片LED制造方法，包括：

将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；

对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；

将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；

去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；

通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；

在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；

通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体；

控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内，并保持一定时间的顶击，使所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。

优选地，所述通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体具体为：

获取存储的晶片装载位置信息；

根据所述晶片装载位置信息移动所述晶片载体；

通过激光对准对所述晶片载体的位置进行微调。

优选地，所述多颗半导体发光共晶晶片具体为：红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片和蓝色LED共晶晶片中的任一种。

优选地，在所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接之后，所述方法还包括：

对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁。

进一步优选地，在所述对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁之后，还包括：

对植入所述多颗半导体发光共晶晶片的所述晶片载体进行荷载检测。

本发明提供的一种自动针击式贴片LED制造方法，采用LED二次倒装工艺，利用自动针击式高速LED贴片设备，直接将扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片植入半导体显示面板晶片载体上的相应晶片装载空位，通过顶击实现晶片与晶片载体之间的连接，无需焊线，工艺简单稳定，尤其适用于要求小尺寸晶片间距的高分辨率的半导体显示面板的制造。

附图说明

图1为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造步骤示意图之一；

图3为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造步骤示意图之二；

图4为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造步骤示意图之三；

图5为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造步骤示意图之四；

图6为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造步骤示意图之五

图7为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造方法制备的半导体显示面板的示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明的自动针击式贴片LED制造方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。

图1为本发明实施例提供的自动针击式贴片LED的制造方法的流程图。本发明的制造方法包括如下步骤：

步骤101，将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；