[发明专利]一种自动针击式贴片LED制造方法

权利要求书

1.一种自动针击式贴片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；

对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；

将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；

去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；

通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；

在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；

通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体；

控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内，并保持一定时间的顶击，使所述半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体具体为：

获取存储的晶片装载位置信息；

根据所述晶片装载位置信息移动所述晶片载体；

通过激光对准对所述晶片载体的位置进行微调。

3.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，所述多颗半导体发光共晶晶片具体为：红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片和蓝色LED共晶晶片中的任一种。

4.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，在所述多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接之后，所述方法还包括：

对所述多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁之后，还包括：

对植入所述多颗半导体发光共晶晶片的所述晶片载体进行荷载检测。