[发明专利]扇出型圆片级封装的制作工艺有效

专利信息
申请号: 201410045789.2 申请日: 2014-02-08
公开(公告)号: CN103745937A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 陈峰;耿菲 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 扇出型圆片级 封装 制作 工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及芯片封装工艺,尤其是一种扇出型圆片级封装的制作工艺。

背景技术

随着电子产品多功能化和小型化的潮流,高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展,尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展,芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型晶圆级封装技术(Fanout Wafer Level Package,FOWLP)的出现,满足了芯片产品尺寸更薄、节省材料(封装基板)等特点,但是如何降低扇出型圆片级封装产品的成本成为需要研究的方向。

日本J-Devices公司在US20110309503A1专利中,给出了一种扇出型晶圆级封装的制作方法,如图1所示。J-Devices公司的专利主要工艺如下:

第一步:使用粘结剂以一定间隔在基板上形成粘结层;

第二步:在粘结胶上贴放芯片;

第三步:涂覆第一绝缘树脂,并在树脂上开出窗口,露出芯片上的焊盘;

第四步:通过图形电镀与光刻的方法,制作重布线层(Redistribution Layer,RDL),将芯片上的焊盘引出;

第五步:制作第二绝缘层,并做开口露出重布线层的金属;

第六步:在第二绝缘层上面制作焊球或凸点。

该技术的不足之处在于,工艺的第三步中涂覆第一绝缘树脂,由于通常芯片厚度在50微米以上,所以涂覆绝缘树脂的厚度不易控制,不利于精细线路的制作。而且个别树脂(如PBO)价格较高,不利于成本控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种扇出型圆片级封装的制作工艺,能够在保证封装工艺精度的同时,降低制造成本;以及在工艺过程中降低制造难度和提高涂覆树脂的表面均匀性,并且可以在线路形成和扇出方面使用晶圆厂的设备与材料,提高布线密度和制造精度。本发明采用的技术方案是:

一种扇出型圆片级封装的制作工艺,包括下述步骤:

步骤一,提供一适用于晶圆厂设备的圆形承载片,在承载片上贴覆粘结胶;

步骤二,通过贴片机将芯片正贴到粘结胶上;

步骤三,在圆形承载片上贴有芯片的那一面上涂覆第二类绝缘树脂,第二类绝缘树脂填充芯片之间的沟槽;第二类绝缘树脂的高度不高于芯片顶部的高度,第二类绝缘树脂顶部低于芯片顶部0~15微米;

步骤四,在承载片上贴有芯片的那一面上涂覆第一类感光树脂,第一类感光树脂将芯片正面覆盖住;

步骤五,在第一类感光树脂中制作通向芯片焊盘的导通孔;

步骤六,在导通孔中和第一类感光树脂上沉积一层种子层;在种子层上涂覆光刻胶,然后使得光刻胶上显露出用于制作电镀线路的图形,使用电镀的方法,在显露出的图形区域中形成电连接芯片焊盘的电镀线路;

步骤七,去除光刻胶和光刻胶底部的种子层,保留电镀线路底部的种子层;在承载片上涂覆一层阻焊油墨,使得阻焊油墨覆盖电镀线路;

然后在阻焊油墨上显露出电镀线路上的金属焊盘;

步骤八,在金属焊盘上通过植球、印刷、电镀或化学镀工艺形成焊球。

进一步地,所述步骤一中,圆形承载片的材料为Si、玻璃、金属板或有机基板。

进一步地,所述步骤三中,第二类绝缘树脂为包含环氧树脂、亚克力树脂、酚醛树脂或三嗪树脂成分的增层材料、底填料或塑封材料。

更进一步地,所述第二类绝缘树脂中添加有二氧化硅或陶瓷粉。

进一步地,所述步骤三中,涂覆第二类绝缘树脂采用的工艺是丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、真空压合、点胶或压印。

进一步地,所述步骤四中,第一类感光树脂包括BCB、PBO、PSPI、聚酰亚胺、感光型环氧树脂或干膜。

进一步地,所述步骤四中,涂覆第一类感光树脂采用的工艺包括旋涂、喷涂、滚涂、丝网印刷、狭缝涂覆、喷墨打印、滚压或真空压合。

进一步地,所述步骤五中,通过光刻、显影、固化工艺,在第一类感光树脂中制作通向芯片焊盘的导通孔。

进一步地,所述步骤六中,通过溅射金属或化学沉铜工艺,在导通孔中和第一类感光树脂上沉积种子层。

更进一步地,溅射金属时采用的金属材料为Al、Au、Cr、Co、Ni、Cu、Mo、Ti、Ta、Ni-Cr、Co—Ni、Co—Cr或W,或者Al、Au、Cr、Co、Ni、Cu、Mo、Ti、Ta、Ni-Cr、Co—Ni、Co—Cr或W的合金。

本发明的优点在于:

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