[发明专利]一种电致发光器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电致发光元件的封装方法，更具体的，本发明的封装方法采用一种粘结性能良好，且能够改善由于粘结材料应力而导致的干脆易裂等缺陷的封接用粘结剂材料来进行封装的封装方法。 

背景技术

有机物电致发光器件(OELD)是目前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与大规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高(＞105cd/m2)，量子发光效率高(2.01m/w)等优点，但OELD器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术困难之一就是器件的封装材料和封装技术。有机电致发光元件中的有机膜材对于水气及氧气均很敏感，是由于水气与氧气会造成有机膜材恶化，进而影响有机电致发光元件的使用寿命。为了有效排除水气、氧气等因素对有机电致发光元件的影响，延长元件的使用寿命，因此必须对有机电致发光元件进行封装。目前，国外(日、美、欧洲等)主要采用环氧树脂、有机硅等封装材料和热、光、辐射固化技术，但也存在许多不足之处，如由于内应力作用而产生的银纹化而使环氧树脂易开裂发脆，使密封性能下降等。同时也出现工业废弃资源。寻求满足OELD器件性能的封装用粘结剂材料成为当前OELD器件研究与开发的热点 和关键。 

发明内容

本发明的目的就是提供一种新的电子电气器件封装用粘结剂材料，可以使器件的封装工艺简单、固化时间短、防止应力导致的形变，同时，提供一种采用上述粘结剂进行电致发光器件封装的封装方法。 

聚烯烃类聚合物如聚乙烯聚丙烯等由于具有良好的再生性和无毒无害性，是目前公认的环保型聚合物越来越被广泛的使用。同时，其粘结性强，本身膨胀/收缩性能稳定，有助于防止应力产生的开裂发脆现象。同时，采用铁纤维掺杂。更进一步均匀粘结剂分布，防止粘结剂颗粒状纠结成团。 

一种用于电致发光二极管的封装方法， 

首先提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，另粘结剂自然硬化，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为： 

65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质， 

0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料， 

该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中， 

四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm， 

表面的孔的直径约为20-30nm， 

还包含2.0％正硅酸己酯交联剂， 

18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物， 

助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂， 

其总量满足100％。 

2、如权利要求1所述的封装方法，其中助剂还包含有聚乙烯腊等。 

3、如权利要求1所述的封装方法，还可以添加和器件框架背景颜色相同的着色剂。 

4、如权利要求1所述的方法，其中，封装过程在惰性气体环境下进行。 

该封装方法采用的粘结剂中，降低了常见的有机硅/环氧树脂的重量百分比，降低了其在应力方面的不良影响。并且提高了环保型材料聚烯烃类聚合物的用量，同时，不降低该粘结剂材料的粘性。 

附图说明

图1A和图1B为本发明的一种有机电激发光二极管的封闭方法制作工艺的剖面示意图； 

图2A和图2B为公知一种有机电激发光二极管的封闭方法制作工艺的剖面示意图； 

100、200：玻璃基板 

102、202：有机电致发光二极管 

104、204：粘合剂 

106：玻璃盖板 

206：金属盖 

具体实施方式

其技术路线如下： 

有机硅改性环氧树脂基质材料的制备： 

将按重量配比为1∶1的有机硅和环氧树脂各7克，分别溶解于10毫升等体积的二甲苯和环己酮溶剂中，电磁力搅拌，温度为50℃，搅拌时间为4小时，然后将上述溶液混合加入到100毫升的三颈圆底烧瓶中，电磁力搅拌，再用分液漏斗随温度变化而逐渐滴加二月桂酸二丁基锡催化剂0.01摩尔，最后温度控制在136℃，反应10小时，待回流反应完成后得到浅黄色透明溶液，再经减压蒸馏去除溶剂，即得到有机硅改性环氧树脂基质胶材料，其形态为粘稠的浅黄色透明胶体材料。 

具有粗糙表面的四氧化三铁纤维材料的制备：