[发明专利]一种电致发光器件的封装方法有效
| 申请号： | 201410038716.0 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103840072A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 严圣军 | 申请（专利权）人： | 江苏天楹之光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 刘洪勋 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电致发光 器件 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电致发光器件的封装方法，
首先提供一种具有冲压成型的金属盖，以点胶机将粘结剂涂布于金属盖的边缘，并将吸湿层配置于金属盖内，继而对金属盖进行定位，使其对应于玻璃基板上欲封装的电致发光二极管的位置，将具有电致发光二极管的玻璃基板覆盖在金属盖上方，并由粘结剂将其与金属盖的边缘压合，另粘结剂自然硬化，其中，采用的粘结剂材料的重量组成为：
65.0-75.0％的有机硅/环氧树脂基质，
0.3-4.6％的四氧化三铁纤维材料，
该四氧化三铁纤维材料为表面多孔的纤维材料，其中，
四氧化三铁纤维，直径约为100-150nm，
表面的孔的直径约为20-30nm，
还包含2.0％正硅酸己酯交联剂，
18.0-29.5％聚乙烯醇和聚乙烯的混合物，
助剂和邻苯二甲酸酯增塑剂，
其总量满足100％。
2.如权利要求1所述的封装方法，其中助剂还包含有聚乙烯腊等。
3.如权利要求1所述的封装方法，还可以添加和器件框架背景颜色相同的着色剂。
4.如权利要求1所述的方法，其中，封装过程在惰性气体环境下进行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏天楹之光光电科技有限公司，未经江苏天楹之光光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410038716.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
