[发明专利]一种多肽及其应用和将多肽共价连接到固相界面的方法有效
| 申请号: | 201410038545.1 | 申请日: | 2014-01-26 | 
| 公开(公告)号: | CN104804068B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 | 
| 发明(设计)人: | 刘爱骅;祁环 | 申请(专利权)人: | 中国科学院青岛生物能源与过程研究所 | 
| 主分类号: | C07K7/06 | 分类号: | C07K7/06;C07K17/02;C12Q1/34 | 
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 周秀梅,李颖 | 
| 地址: | 266101 山*** | 国省代码: | 山东;37 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多肽 及其 应用 共价 接到 界面 方法 | ||
技术领域
本发明属于生物分子固定领域,具体而言是一种多肽及其应用和将多肽共价连接到固相界面的方法。
背景技术
随着人类基因组计划的完成,蛋白质将逐渐成为生命科学领域研究的重点。鉴于蛋白质与其他生物分子,如蛋白、糖、脂等的相互作用,大多都是通过多肽介导的。因此,多肽在这些相互作用中起着举足轻重的作用。另外,固定化技术特有的优势,使得多肽固定在亲和纯化、生物传感、生物芯片、新材料等领域有着广泛的应用。
随着技术的发展,针对多肽共价连接到固相界面,越来越多的方法被开发出来。但是这些方法或是需要修饰,引入非氨基酸的组分;或是受限于多肽序列的组成,尤其是序列中含有赖氨酸和半胱氨酸的情况下。此外,多肽的固定密度低也是这些方法不容忽视的缺陷。最后,这些方法大都费时、费力、低效,极大地阻碍了多肽在相关领域的应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多肽及其应用和将多肽共价连接到固相界面的方法。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种多肽,多肽序列为SEQ ID No.1中氨基酸所示。
一种多肽的应用,所述多肽作为靶标识别元件用于定性/定量的监测纤维素酶内切葡聚糖酶I(EG I)。
一种将多肽共价连接到固相界面的方法,将SEQ ID No.1中所示的多肽装载于对称的载体表面,再共价连接到固相界面。
具体地说,将SEQ ID No.1中所示的多肽装载于对称的载体表面,再将其转移至含有氨基反应活性基团的固相界面表面,经共价反应后,实现多肽的固定。
利用上述固定的多肽定性/定量地监测纤维素酶内切葡聚糖酶I(EG I)。
对称的载体为具有对称结构的生物体或合成材料。具有对称结构的生物体如Ff噬菌体、烟草花叶病毒等;具有对称结构的合成材料如纳米微球、壳、微珠、棒、线等。
将多肽装载在上述对称的载体中;装载的方式可以通过标准的遗传操作,借助生物体中具有对称结构的组份,将其整合到生物体表面,如Ff噬菌体的主要衣壳蛋白pVIII,实现其高密度、对称装载;也可直接在纳米微球、壳、微珠、棒、线等具有对称结构的载体表面直接合成。
蛋白质与其他生物分子,如蛋白、糖、脂等的相互作用,通常由多肽序列介导。鉴于多肽载体本身具有对称性的特点,多肽序列能够在这些载体上对称、高密度地分布,并维持自由的氨基基团。因此,使用常见的氨基反应活性基团(如环氧基、醛基、琥珀酰胺基)活化的固相界面进行多肽固定时,载体表面的绝大多数多肽由于远离这些活性基团,不参与反应,从而最大程度地保留了多肽的功能。
本发明所具有的优点:本发明方法简便,并且固定多肽的有效密度高。此外,该固定方法还不受多肽序列组成的影响,具有普适性。同时将多肽探针共价连接到固相界面,这为检测纤维素酶含量、优化多酶组份的比例、开发高效酶制剂等奠定基础。最后,该多肽固定策略将为其他生物分子的固定、材料界面的功能化、生物传感和生物芯片等领域提供借鉴,带来新思路。
附图说明
图1为本发明是实例提供的多肽AEGSDPRMV高密度、对称展示于具有对称结构的生物体表面图。
图2为本发明是实例提供的多肽AEGSDPRMV借助对称载体固定及应用的流程图
图3为本发明与传统多肽固定策略的对比A:芯片点制模式;B:芯片扫描图;C:图B中两种多肽固定策略的荧光信号强度。
具体实施方式
为便于实施本发明,本发明的目的、优点将结合实施例,参照附图进一步说明。
实施例1:
多肽为SEQ ID No.1中氨基酸所示。
序列表SEQ ID No.1为:
AEGSDPRMV
(a)序列特征:
●长度:9
●类型:氨基酸序列
●链型:单链
●拓扑结构:线性
(b)分子类型:蛋白质
(c)假设:否
(d)反义:否
(e)最初来源:人工设计
实施例2
使用多肽固相合成技术,在Wang树脂(具有微球结构)表面合成SEQ ID No.1,最后除去保护基团。但是,维持多肽与树脂间的共价连接,即得到了多肽SEQ ID No.1对称性装载的树脂。鉴于Wang树脂表面活性基团的密度以及多肽固相合成效率,多肽序列SEQ ID No.1能够在Wang树脂表面高密度、对称共价连接。
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