[发明专利]应用于开关型调节器的集成电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装组件，更具体地涉及应用于开关型调节器的集成电路组件。

背景技术

开关型调节器，例如直流-直流变换器，用来给各种各样的电系统提供稳定的电压源。低电源设备中（如手提电脑、手机等）电池管理尤其需要高效率的直流-直流变换器。开关型调节器把输入直流电压转换成高频率电压，然后将高频输出电压进行滤波进而转换成直流输出电压。开关型调节器的一部分可以集成在一个封装组件中。

随着电子元件的小型化、轻量化以及多功能化的需求的增加，希望在应用于开关型调节器的集成电路组件中集成更多的元件，同时减小封装尺寸。除了集成电路芯片之外，应用于开关型调节器的集成电路组件还可以包含传统的分立元件，例如电感和功率器件。这样可以尽可能减少外围元件的使用。在这种封装组件中，集成电路芯片和分立元件的配置及其连接方法对封装组件的尺寸和性能具有至关重要的影响。

图1示出了典型的开关型调节器10的电路示意图。该开关型调节器包括控制级和功率级。控制级包括控制芯片U1。功率级包括功率器件Q1和Q2。功率器件例如为场效应晶体管或者双极型晶体管。功率器件Q1和Q2串联在输入电压Vin和地GND之间，其中间节点作为输出端Lx。控制芯片U1的输入输出电极连接至输入输出电极IOs，其驱动电极连接至功率器件Q1和Q2的各自栅电极，用于控制功率器件Q1和Q2的导通和断开，从而产生输出电压。

在功率器件Q1和Q2均为N型金属氧化物半导体场效应晶体管（N-MOSFET）的情形下，高压侧功率器件Q1的漏电极连接至输入电压Vin，低压侧功率器件Q2的源电极连接至地GND。功率器件Q1的源电极与功率器件Q2的漏电极相连，作为输出端Lx。

在功率器件Q1和Q2均为P型金属氧化物半导体场效应晶体管（P-MOSFET）的情形下，高压侧功率器件Q1的源电极连接至输入电压Vin，低压侧功率器件Q2的漏电极连接至地GND。功率器件Q1的漏电极与功率器件Q2的源电极相连，作为输出端Lx。

可以将开关型调节器10的控制芯片U1以及功率器件Q1和Q2封装在一个封装料中，形成集成电路组件。

在现有技术的应用于开关型调节器的集成电路组件中，功率器件Q1和Q2面朝上安装在引线框上，然后利用键合线将功率器件Q1和Q2的各自一个电极连接到公共的引脚LX上。键合线的使用引入了附加的寄生电阻，导致能量损耗，并且不利于功率器件Q1和Q2的散热。

因此，期望进一步减小应用于开关型调节器的集成电路组件的功耗以及改善其散热。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，以解决现有技术中由于键合线的使用而对其性能造成不利影响的问题。

根据本发明，提供一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，其具有多个引脚和第一基底；第一功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；第二功率器件芯片，其正面具有第一电极和第三电极，背面具有第二电极；控制芯片，其正面具有第一驱动电极和第二驱动电极以及多个输入输出电极；其中，所述第一功率器件芯片的第一电极通过导电凸块电连接到所述第一基底上，所述第二功率器件芯片的第二电极附着在所述第一基底上并与所述第一基底形成电连接，所述第一基底作为开关引脚；所述第一驱动电极电连接到所述第一功率器件芯片的第三电极，以及所述第二驱动电极电连接到第二功率器件芯片的第三电极；第一功率器件芯片的第二电极和所述第二功率器件芯片的第一电极分别电连接到所述引线框的各个引脚。

优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第一引脚，所述第一驱动电极电连接到所述第一引脚，并且，所述第一功率器件芯片的第三电极通过导电凸块电连接到所述第一引脚。

优选地，在所述的集成电路组件中，所述第一驱动电极通过键合线电连接到所述第一引脚。

优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第二引脚，所述的集成电路组件还包括封装料，在所述封装料内部，所述第一引脚电连接所述第二引脚，所述第一驱动电极经由所述第二引脚电连接至所述第一引脚。

优选地，在所述的集成电路组件中，所述多个引脚包括第二引脚，所述的集成电路组件还包括封装料，在所述封装料外部，所述第一引脚电连接所述第二引脚，所述第一驱动电极经由所述第二引脚电连接至所述第一引脚。

优选地，在所述的集成电路组件中，所述第一功率器件芯片的第二电极通过铝带或者铜夹电连接到所述引线框的一个输入电压引脚，所述第二功率器件芯片的第一电极通过键合线电连接到所述引线框的一个接地引脚。