[发明专利]具有薄膜封装结构的有机电致发光显示装置及其制备方法有效
申请号: | 201410009204.1 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN103996799B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 吴敏镐;赵尹衡;金容铎;李昭玲;金钟祐;文智永 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 王达佐,何可 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 薄膜 封装 结构 有机 电致发光 显示装置 及其 制备 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年2月14日向韩国知识产权局提交的第10-2013-0016057号韩国专利申请的优先权,该专利申请公开的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明总体上涉及具有薄膜封装结构的有机电致发光显示装置,更具体地,本发明涉及具有薄膜封装结构的有机电致发光显示装置,其中无机层和有机层被堆叠,以及该有机电致发光装置的制备方法。
背景技术
有机发光装置的封装技术可以包括:基板键合技术,用于使封装基板与具有在其上形成的有机发光装置的基板彼此键合;以及薄膜封装技术,用于在没有封装基板的情况下以薄膜形式形成封装层。通过使用无机玻璃料(inorganic frit)或有机粘合剂进行封装基板与具有在其上形成的有机发光装置的基板的键合。面板上的无机层(例如,AlOx、SiNx、SiOx和SiON)可用于薄膜封装。
用于薄膜封装的无机层是薄的,但是其密度高,因此,用于薄膜封装的无机层可以具有对湿气和氧气的屏障特性。然而,由于无机层具有易碎的特性,因而无机层在应力下的机械性质是非常差的。尤其是,在制备有机发光装置的过程中,多个颗粒可存在于基板上,并且设置在颗粒上的无机层可能会显著受到应力的影响,由此可能劣化无机层的屏障特性。
因此,通过在无机层之间引入有机层从而引入一种结构,以使不规则表面(例如,颗粒)平坦化并且缓解无机层的应力。丙烯酸树脂(acryl)、硅树脂和环氧树脂用作有机层。
通常,为了有机发光装置的可靠性,热稳定性必需维持在大约100℃。然而,在长时间高温下暴露期间,可能出现无机层与有机层之间的界面剥落现象。例如,由于在将丙烯酸树脂层沉积在通过等离子增强化学气相沉积(PECVD)方法沉积的SiNx层上的情况下,可能难以形成强化学键合,因而SiNx层与丙烯酸树脂层之间的界面可能会由于热而剥落。
发明概述
本发明通过改善无机层与有机层之间的界面附着力提供具有稳定的薄膜封装结构的有机电致发光显示装置及其制备方法。
根据本发明的一方面,提供一种有机电致发光显示装置,包括:基板;位于基板上的有机发光器件;以及形成在有机发光器件和基板上的封装层。封装层包括交替堆叠的无机层和聚合物有机层,以及位于无机层与聚合物有机层之间的、由第一有机单体形成的中间层,并且中间层的一个表面通过无机层表面上的键合点与无机层键合,且中间层的另一个表面通过聚合与有机层键合。
根据本发明的另一方面,提供一种有机电致发光显示装置的制备方法,包括:提供基板;在基板上形成有机发光器件;以及在有机发光器件和基板上形成封装层,封装层包括交替堆叠的无机层和聚合物有机层,以及位于无机层与聚合物有机层之间的、由第一有机单体形成的中间层。中间层的一个表面通过无机层表面上的键合点与无机层键合,中间层的另一个表面通过聚合与有机层键合。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式,本发明的上述以及其他特征和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1是示意性示出了根据本发明实施方式的有机电致发光显示装置的剖视图;以及
图2是概念性示出了中间层在无机层与有机层之间形成键的过程的示意图。
发明详述
下文中将参照示出本发明的示例性实施方式的附图更全面地描述本发明。然而,本发明可以以许多不同形式实施,并且不应被解释为本发明受限于本文所阐述的实施方式;更确切地,提供这些实施方式以使得本公开是全面和完整的,并且将本发明的构思充分地传达给本领域技术人员。在附图中,为了清楚起见,放大了层和区域的厚度。全文中相同的附图标记表示相同的元件。
如本文中使用的,用语“和/或”包括列举的相关项目中一个或多个的任何组合以及所有组合。诸如“至少一个”的表述,当用于一系列元件之前时,其修饰整个系列的元件而不是修饰系列中的单独元件。
图1是示意性示出了根据本发明实施方式的有机电致发光显示装置的剖视图。
根据本发明实施方式的有机电致发光显示装置100包括:基板10、位于基板10上的有机发光器件20以及形成在基板10上以覆盖有机发光器件20的封装层30。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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