[发明专利]一种DMOS产品碗口处多晶硅残留的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别是指一种DMOS产品碗口处多晶硅残留的处理方法。

背景技术

目前，DMOS的两部二氧化硅湿刻分别是一次湿法刻蚀和二次湿法刻蚀，如图1所示，前者是沿a轨迹做Body用，BOE湿刻后注入；后者是沿b轨迹做Well用、湿刻后注入，两者均要求不损伤衬底(Si)所以要求湿法腐蚀、不容许干刻(Plasma Etch）。

DMOS产品在两步二氧化硅湿刻后侧壁凹进成碗口,多晶硅(Poly-Si)淀积后此处非常厚，刻蚀前如图1所示；干刻后往往留下残留c，如图2所示。刻蚀包括各向同性刻蚀和各向异性刻蚀，湿法腐蚀或微波产生等离子体刻蚀均为各向同性刻蚀，如图3所示；电压产生的等离子体刻蚀为各向异性，如图4所示，图3与图4中的d均为反应性离子，用于化学反应刻蚀；e均为轰击离子，用于物理反应刻蚀；f均为光刻胶，用于防止不需要刻蚀的地方被刻蚀掉；各向同性刻蚀与各向异性刻蚀相比化学反应刻蚀多于物理反应刻蚀。

现有干刻技术采用的反应离子RIE各向异性刻蚀机台，比如P5000或Lam4400只能做纵向(Y方向)刻蚀，增加过腐蚀时间的同时聚合物Polymer也会随着增加，反过来阻止干刻的进行，碗口处始终有多晶硅残留，如图2所示，达不到消除碗口处多晶硅残留的目的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种DMOS产品碗口处多晶硅残留的处理方法，解决现有技术中DMOS产品碗口处多晶硅残留清除不彻底的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种DMOS产品碗口处多晶硅残留的处理方法，包括如下步骤：

使用各向同性的干刻机台对DMOS产品碗口处多晶硅残留进行刻蚀。

上述的处理方法，其中，所述干刻机台在纵向刻蚀的同时也进行横向刻蚀。

上述的处理方法，其中，进行刻蚀的步骤具体如下：

在预设工艺压力的真空下，预设工艺时间内微波将四氟化碳CF₄电离出反应性离子氟F*和碳C*，所述F*和所述C*分别与多晶硅Si和氧气O₂发生化学反应而刻蚀。

上述的处理方法，其中，所述预设工艺压力为2.0托。

上述的处理方法，其中，所述微波的功率为1000瓦。

上述的处理方法，其中，所述CF₄的浓度为1.5升/分钟。

上述的处理方法，其中，所述O₂的浓度为0.5升/分钟。

上述的处理方法，其中，所述预设工艺时间为60秒。

上述的处理方法，其中，所述干刻机台的型号为AE2001。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述处理方法的刻蚀速率快，可彻底清除DMOS产品碗口处多晶硅残留，且刻蚀后的条宽损失和条宽均匀性满足产品的工艺要求。

附图说明

图1为现有技术中DMOS产品碗口处多晶硅淀积刻蚀前示意图；

图2为现有技术中DMOS产品碗口处多晶硅进行刻蚀后残留示意图；

图3为现有技术中各向同性刻蚀示意图；

图4为现有技术中各向异性刻蚀示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对现有的DMOS产品碗口处多晶硅残留清除不彻底的问题，提供一种DMOS产品碗口处多晶硅残留的处理方法，包括如下步骤：

使用各向同性的干刻机台对DMOS产品碗口处多晶硅残留进行刻蚀。

其中，所述干刻机台在纵向刻蚀的同时也进行横向刻蚀。

本发明实施例提供的所述处理方法中的所述干刻机台优先选择型号为AE2001，当然也可以选择其他能够达到技术目的的型号，在此不一一举例。

具体的，进行刻蚀的步骤具体如下：

在预设工艺压力的真空下，预设工艺时间内微波将四氟化碳CF₄电离出反应性离子氟F*和碳C*，所述F*和所述C*分别与多晶硅Si和氧气O₂发生化学反应而刻蚀。