[发明专利]对基板作业装置有效
申请号: | 201380080308.5 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN105684137B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 原贤志 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H05K13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 作业 装置 | ||
对基板作业装置的特征在于,具备:基板搬运装置,搬运基板并将上述基板定位于对基板作业装置内的多个部位;多个作业装置,将上述基板定位于作业位置并对上述基板进行作业;及控制装置,从上述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对上述基板进行定位,并由上述多个作业装置中的第一装置进行作业,在上述多个部位中的、由上述第一装置对基板进行作业期间的基板行进方向的最下游侧位置的作业完成之后,由上述多个作业装置中的第二装置开始作业,从上述多个部位中的、基板行进方向的下游侧位置开始依次对上述基板定位,来进行上述第二装置的作业。
技术领域
本发明涉及使用了将基板定位于对基板作业装置内的多个部位的基板搬运装置及涂敷头、高速头、中速头、低速头等多个头的装置的结构。
背景技术
在专利文献1中,公开了将基板定位于对基板作业装置内的多个部位的基板搬运装置电子元件安装装置。
在专利文献2中,公开了使用涂敷头、高速头、中速头、低速头等多个头的装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-253457号公报
专利文献2:日本特开2004-221518号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,在上述专利文献中,未公开使用了将基板定位于对基板作业装置内的多个部位的基板搬运装置和多个头的装置的结构。这一点在与效率同时地实现省空间化的对基板作业装置中成为问题。
本发明鉴于上述以往的问题而作出,通过提供一种使用了将基板定位于对基板作业装置内的多个部位的基板搬运装置及涂敷头、高速头、中速头、低速头等多个头的装置的结构,来解决以往的问题。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,第一方案的发明的结构上的特征在于,具备:基板搬运装置,搬运基板并将上述基板定位于对基板作业装置内的多个部位;多个作业装置,将上述基板定位于作业位置并对上述基板进行作业;及控制装置,从上述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对上述基板进行定位,并由上述多个作业装置中的第一装置进行作业,在上述多个部位中的、由上述第一装置对基板进行作业期间的基板行进方向的最下游侧位置的作业完成之后,由上述多个作业装置中的第二装置开始作业,从上述多个部位中的、基板行进方向的下游侧位置开始依次对上述基板定位,来进行上述第二装置的作业。
发明效果
根据本发明,能够提供一种高效率且省空间的对基板作业装置。
附图说明
图1是表示实施方式的电子元件安装装置的概略的俯视图。
图2是表示实施方式的基板的俯视图。
图3是表示保持于电子元件安装装置而构成粘接剂涂敷模块的粘接剂涂敷头的侧视图(局部剖面)。
图4是表示高速头的图。
图5是表示中速头的图。
图6是表示低速头的图。
图7是表示实施方式1、实施方式2的各输送机的安装顺序1的图。
图8是表示实施方式1、实施方式2的各输送机的安装顺序2的图。
图9是表示实施方式1的各输送机的安装顺序3的图。
图10是表示实施方式1的各输送机的安装顺序4的图。
图11是表示实施方式1的各输送机的安装顺序5的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社富士,未经株式会社富士许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380080308.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能电池及其制造方法、太阳能电池模块
- 下一篇:半导体器件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造