[发明专利]对基板作业装置有效
申请号: | 201380080308.5 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN105684137B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 原贤志 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H05K13/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 作业 装置 | ||
1.一种对基板作业装置,其特征在于,具备:
基板搬运装置,搬运基板并将所述基板定位于对基板作业装置内的多个部位;
多个作业装置,将所述基板定位于作业位置并对所述基板进行作业;及
控制装置,从所述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对所述基板进行定位,并由所述多个作业装置中的第一装置进行作业,在所述多个部位中的、由所述第一装置对基板进行作业期间的基板行进方向的最下游侧位置的作业完成之后,由所述多个作业装置中的第二装置开始所述最下游侧位置的作业,从所述多个部位中的、基板行进方向的下游侧位置开始依次对所述基板定位,来进行所述第二装置的作业。
2.根据权利要求1所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述对基板作业装置具备控制装置,在所述多个作业装置中的第二装置的作业完成之后,从所述多个部位中的、基板行进方向的上游侧位置开始依次对所述基板进行定位,来进行所述多个作业装置中的第三装置的作业。
3.根据权利要求2所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述对基板作业装置具备选择装置,所述选择装置按照涂敷头、高速头、中速头、低速头的顺序来选择所述多个作业装置。
4.根据权利要求3所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述对基板作业装置具备对所述涂敷头、所述高速头、所述中速头、所述低速头进行更换的更换装置,
所述对基板作业装置还具备对所述多个作业装置中的一个作业装置进行安装的元件移载装置,
所述对基板作业装置具备所述多个作业装置中的至少两种作业装置,
所述更换装置具备分别搭载所述元件移载装置进行拆装更换的所述作业装置的多个搭载部。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述基板超过了对基板作业装置内的可作业区域。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述对基板作业装置具备定位控制装置,
所述基板在所述多个部位中的基板行进方向的最上游侧位置处的的定位是由所述基板搬运装置具备的定位装置进行的,
所述对基板作业装置具备使所述多个作业装置进行移动的移动装置,
所述基板在所述多个部位中的除了基板行进方向的最上游侧位置以外的其他位置处的定位是由所述移动装置具备的对基板位置检测装置进行的。
7.根据权利要求5所述的对基板作业装置,其特征在于,
所述对基板作业装置具备定位控制装置,
所述基板在所述多个部位中的基板行进方向的最上游侧位置处的的定位是由所述基板搬运装置具备的定位装置进行的,
所述对基板作业装置具备使所述多个作业装置进行移动的移动装置,
所述基板在所述多个部位中的除了基板行进方向的最上游侧位置以外的其他位置处的定位是由所述移动装置具备的对基板位置检测装置进行的。
8.根据权利要求6所述的对基板作业装置,其特征在于,
在最上游侧位置以外的其他位置的定位被检测出异常的情况下,由所述基板位置检测装置检测所述基板附带的被检测对象或所述基板的端部,
对所述基板进行支撑的支撑部件,在对所述基板进行定位的对基板作业装置内的多处配置于共同的位置。
9.根据权利要求7所述的对基板作业装置,其特征在于,
在最上游侧位置以外的其他位置的定位被检测出异常的情况下,由所述基板位置检测装置检测所述基板附带的被检测对象或所述基板的端部,
对所述基板进行支撑的支撑部件,在对所述基板进行定位的对基板作业装置内的多处配置于共同的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造