[发明专利]具有非晶金属电阻器的热喷墨打印头堆叠件

说明书

背景技术

薄金属膜可被用于各种应用，比如电子半导体装置、光学涂层以及打印技术。因此，一旦被沉积，薄金属膜可遭遇严酷的环境。这种薄膜可能遭受高热、腐蚀化学品等等。

例如，在典型的喷墨打印系统中，喷墨打印头喷射流体(例如，油墨)液滴通过多个喷嘴朝向打印介质(比如一张纸)，以便将图像打印至打印介质上。喷嘴通常被布置为一个或多个列，使得随着打印头和打印介质相对于彼此移动从喷嘴适当地顺序喷射油墨引起字符或者其他图形被打印在打印介质上。

遗憾地，因为在打印过程中每秒数千次地重复喷射过程，崩塌的蒸气泡也具有损坏加热元件的不利影响。蒸气泡的重复崩塌导致对涂布加热元件的表面材料的气蚀损坏(cavitation damage)。数百万的崩塌事件中的每一个使涂层材料脱落。一旦油墨渗透涂布加热元件的表面材料并且接触热的、高电压电阻器表面，很快发生电阻器的快速腐蚀和物理破坏，使得加热元件失效。在喷墨领域之外，还存在系统的其他实例，其中结构可经历与严酷环境的接触。因此，在各种应用中使用的薄金属膜的领域内继续可以提供改善的性能的研究和开发。

附图说明

由之后的、连同附图考虑的详细描述，本公开内容的另外的特征和优势将是显而易见的，附图和详细描述通过实例的方式一起说明了本发明技术的特征。

图1是根据本公开内容的一个实例的三组分非晶薄金属膜的元素分布的示意性横截面视图的图；

图2是根据本公开内容的一个实例的三组分非晶薄金属膜的晶格结构的图；

图3是根据本公开内容的一个实例的四组分非晶薄金属膜的元素分布的示意性横截面视图的图；

图4是根据本公开内容的一个实例的四组分非晶薄金属膜的晶格结构的图；

图5是根据本公开内容的实例的热喷墨打印头堆叠件(stack)的一部分的横截面示意图；

图6是根据本公开内容的可选实例的热喷墨打印头堆叠件的一部分的横截面示意图；和

图7是根据本公开内容的可选实例的热喷墨打印头堆叠件的一部分的横截面示意图。

现在参考图解的示例性实施方式，并且本文将使用特定的语言描述示例性实施方式。无论如何应理解不意图因此限制公开内容的范围。

具体实施方式

在公开和描述本发明的技术之前，应当理解该公开内容不限于具体的工艺步骤和本文公开的材料，因为这些工艺步骤和材料可稍微变化。也应当理解使用本文使用的术语仅仅是为了描述具体实例的目的。术语并非意欲是限制性的，因为本发明技术的范围意欲仅由所附权利要求及其等价物限定。

已经认识到开发稳定的、具有稳健的化学、热和机械性质的非晶薄金属膜将是有利的。具体而言，已经认识到许多薄金属膜通常具有拥有晶界和粗糙表面的晶体结构。显而易见地，这种特性妨碍薄金属膜的化学、热和机械性质。然而，薄金属膜可由提供稳定的和非晶结构的三组分系统制成，该系统具有优异的化学、热和机械性质。

据此，本公开内容涉及热喷墨打印头堆叠件，其包括绝缘基底和电阻器。该电阻器可被施加至绝缘基底。电阻器可以包括如下的非晶层：从5原子％至90原子％的类金属碳、硅或者硼；从5原子％至90原子％的第一金属钛、钒、铬、钴、镍、锆、铌、钼、铑、钯、铪、钽、钨、铱或者铂；和从5原子％至90原子％的第二金属钛、钒、铬、钴、镍、锆、铌、钼、铑、钯、铪、钽、钨、铱或者铂。在该实例中第二金属不同于第一金属。类金属、第一金属和第二金属可以占非晶薄金属膜的至少70原子％。可选地，类金属、第一金属和第二金属中的两个组分可以占非晶薄金属膜的至少70原子％。在又另一实例中，类金属、第一金属和第二金属可以占电阻器的至少90原子％或者甚至100原子％。此外，在上述范围的每一个中，例如，对于类金属、第一金属和/或第二金属，范围的下端可被独立地修改为10原子％或者20原子％。同样地，这些范围的上端可被独立地修改为85原子％、80原子％或者70原子％。