[发明专利]工件粘附卡盘装置及工件贴合机

说明书

技术领域

本发明是有关一种工件粘附卡盘装置及具备该工件粘附卡盘装置的工件贴合机，所述工件粘附卡盘装置例如在液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、电浆显示器(PDP)、可挠性显示器等平板显示器的制造过程中，被使用于包括粘附保持CF玻璃或TFT玻璃等玻璃制基板或者包含PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料膜等的合成树脂制基板等板状工件并进行贴合的基板贴合机的基板组装装置、输送这种基板等绝缘体、导电体或半导体晶圆等工件(被处理体)的基板输送装置等。

背景技术

以往，作为这种工件粘附卡盘装置及工件贴合机，有包括如下部分的基板粘合装置：第1腔室，具备第1基板所安置的第1平板；第2腔室，从上述第1腔室隔离且具备与上述第1基板粘合的第2基板所安置的第2平板；基板卡盘，具有利用粘附力使安置于上述第1平板上的第1基板固定的粘附橡胶；及粘附解除装置，引导与上述粘附力相反的方向的力，以使上述第1基板脱离上述粘附橡胶。上述粘附解除装置由被设置于上述第1平板并向上述第1基板的附着面方向加热膨胀来使上述第1基板脱离的加热膨胀部构成。上述加热膨胀部包括包含在被附着于上述粘附橡胶的上述第1基板的附着面侧膨胀的延性的材质的膨胀部件，并将上述粘附橡胶形成于中心部，上述加热膨胀部以环状位于其周围。在真空状态下，通过使上述加热膨胀部膨胀而使上述第1基板从上述粘附橡胶脱离，且与位于下方的上述第2基板粘合，之后，隔离上述第1腔室与上述第2腔室而大气开放，并输送被粘合的上述第1基板及上述第2基板(例如参照专利文献1)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2010-126342号公报(第6-第9页、图1-8)

发明的概要

发明要解决的技术课题

然而，LCD等制造过程中，在真空气氛下，若使两块基板贴合为液晶等封入材料被夹入其之间，之后解除其中一方的基板的粘附保持且使其周围大气开放，则两块基板夹持封入材料而未完全粘合是因为解除粘附保持的其中一方的基板有可能远离封入材料而从间隙向封入材料混入空气等气体。

因此，为了解决这种问题点，考虑到在真空气氛下不解除被粘合的基板的粘附保持，而压接两块基板的同时大气开放，防止空气混入封入材料。

但是，所述专利文献1的基板卡盘中，若在真空状态下使环状膨胀部件密接于第1基板的表面而向第2基板压接，并且使其周围环境大气开放，则由环状膨胀部件包围的粘附橡胶的周围空间成为真空状态。因此，存在如下致命的问题，即相对于第1基板的表面，环状膨胀部件成为吸附垫，之后即使在大气氛围下环状膨胀部件膨胀也无法剥离第1基板。

其结果，若在后工序中使环状膨胀部件逆向收缩变形，则导致贴合于第2基板上的第1基板被环状膨胀部件(吸附垫)吊起。此时，第1基板为厚度0.3mm以下等超薄基板时，存在因伴随吊起而产生的自重而使第1基板发生变形，且与第2基板的贴合精确度下降的问题。

并且，由于膨胀部件由延性的材质构成，因此经长期反复因膨胀部件的弹性变形产生的第1基板的按压剥离时，膨胀部件的按压面融合于第1基板的表面，从而将膨胀部件的按压面压接于第1基板的表面时，存在通过微观观察到的范德华力(引力)与第1基板的表面粘附而无法剥离的问题。

并且，所述专利文献1的基板粘合装置中，相对于第1平板，多个基板卡盘及粘附解除装置分别地配置为矩阵形态，通过多个基板卡盘的粘附橡胶同时粘附保持第1基板，通过多个粘附解除装置中的环状膨胀部件的膨胀同时剥离第1基板。

但是，若在保持真空状态下使多个环状膨胀部件分别地密接于第1基板的表面的情况下，使其周围环境大气开放，则多个粘附解除装置中至少被一些环状膨胀部件包围的粘附橡胶的周围空间成为真空状态，无法分别地剥离第1基板。因此，通过环状膨胀部件同时收缩变形，导致贴合于第2基板上的第1基板被一些环状膨胀部件(吸附垫)局部吊起，而存在使第1基板发生局部变形，且与第2基板的贴合精确度下降的问题。

本发明的课题为解决这种问题，其目的为在大气气氛下，轻松且可靠地从剥离部剥离真空中被粘附剥离的板状工件等。

用于解决技术课题的手段