[发明专利]工件粘附卡盘装置及工件贴合机有效
| 申请号: | 201380069904.3 | 申请日: | 2013-01-09 |
| 公开(公告)号: | CN104904004B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
| 发明(设计)人: | 大谷义和 | 申请(专利权)人: | 信越工程株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 黄永杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工件 粘附 卡盘 装置 贴合 | ||
1.一种工件粘附卡盘装置,在真空气氛下剥离被粘附保持的板状工件之后,使该板状工件的周围大气开放,其特征在于,具备:
粘附部,该粘附部以与所述板状工件对置的方式设置且装卸自如地粘附保持该板状工件;及
剥离部,该剥离部可弹性变形,且以包围所述粘附部的外周的方式设置,随着朝向所述板状工件的突出变形而压接于所述板状工件的表面并从所述粘附部强制剥离,
所述剥离部具有按压面和真空破坏用流路,
该按压面在配置有所述粘附部的内侧空间与配置在所述剥离部外侧的外侧空间之间包围该内侧空间的外周地形成,从真空气氛直至大气开放时与所述板状工件的所述表面接触;
该真空破坏用流路在所述按压面与所述板状工件的所述表面接触的大气开放时使所述内侧空间与所述外侧空间连通,而使空气从所述外侧空间向所述内侧空间流入。
2.根据权利要求1所述的工件粘附卡盘装置,其特征在于:
所述流路是以将所述剥离部的所述按压面表面加工成凹凸状而遍及所述内侧空间及所述外侧空间连通的方式形成的多个间隙。
3.根据权利要求1所述的工件粘附卡盘装置,其特征在于:
所述流路是以将多个所述剥离部的所述按压面分别地沿以所述粘附部为中心的周方向断续设置而在周方向上相邻的所述按压面之间连通所述内侧空间及所述外侧空间的方式形成的多个凹槽。
4.根据权利要求1所述的工件粘附卡盘装置,其特征在于:
所述工件粘附卡盘装置还具备:支承部,该支承部安装有所述粘附部及所述剥离部;及驱动部,该驱动部向所述按压面的初级侧供给驱动用流体,
形成为环状的所述剥离部的内周部位及外周部位以由所述按压面封入来自所述驱动部的所述驱动用流体的方式分别地夹持固定于所述支承部。
5.根据权利要求2或3所述的工件粘附卡盘装置,其特征在于:
所述工件粘附卡盘装置还具备:支承部,该支承部安装有所述粘附部及所述剥离部;及驱动部,该驱动部向所述按压面的初级侧供给驱动用流体,
形成为环状的所述剥离部的内周部位及外周部位以由所述按压面封入来自所述驱动部的所述驱动用流体的方式分别地夹持固定于所述支承部。
6.一种工件贴合机,其特征在于:根据权利要求1~4中任一项所述的工件粘附卡盘装置在相对置的一对保持板中的任意一方或两者设置多个,
在设置于一方的保持板的所述工件粘附卡盘装置的所述粘附部同时粘附保持所述板状工件,且使其贴合于保持在另一方的保持板的另一板状工件,在真空气氛下,在设置于所述一方的保持板的所述工件粘附卡盘装置的所述剥离部中同时剥离被贴合的所述板状工件及所述另一板状工件之后,使所述板状工件及所述另一板状工件的周围大气开放。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





