[发明专利]能量敏感树脂组合物

说明书

本发明提供即使在低温下的热处理也供给耐热性优异、介电常数低的聚酰亚胺树脂的能量敏感树脂组合物、使用上述能量敏感树脂组合物的聚酰亚胺膜或聚酰亚胺成形体的制造方法、和使用上述能量敏感树脂组合物的图案形成方法。本发明所涉及的能量敏感树脂组合物含有使四羧酸二酐与二胺反应而得的聚酰胺酸、溶剂、和通过光和/或热的作用进行分解而产生碱和/或酸的化合物(A)。本发明所涉及的聚酰亚胺膜或聚酰亚胺成形体的制造方法包括：形成包含上述组合物的涂膜或成形体，通过曝光或加热将上述涂膜或成形体中的化合物(A)分解。本发明所涉及的图案形成方法包括：形成包含上述组合物的涂膜或成形体，选择性曝光，在曝光后显影，在显影后加热。

技术领域

本发明涉及含有聚酰胺酸的能量敏感树脂组合物、使用上述能量敏感树脂组合物的聚酰亚胺膜或聚酰亚胺成形体的制造方法、和使用上述能量敏感树脂组合物的图案形成方法。

背景技术

由于聚酰亚胺树脂具有优良的耐热性、机械强度、和绝缘性、以及低介电常数等特性，因此在各种元件、多层布线基板等电子基板这样的电气·电子部件中，其被作为绝缘材料、保护材料广泛使用。另外，在精密的电气·电子部件中，为了选择性绝缘或保护微小的部位，使用图案化成所希望的形状的聚酰亚胺树脂。

通常，将使四羧酸二酐成分和二胺成分在极性有机溶剂中聚合而得的聚酰胺酸在300℃左右的高温下热处理而形成聚酰亚胺树脂。因此，多以聚酰胺酸这样的聚酰亚胺前体的溶液的形式供给电子材料用的聚酰亚胺制品。在制造电气·电子部件时，在要形成绝缘材料、保护材料的部位，通过涂布、注入等方法供给聚酰亚胺前体的溶液后，将聚酰亚胺前体的溶液在300℃左右的高温下热处理，形成绝缘材料、保护材料。

由于由聚酰亚胺前体形成包含聚酰亚胺树脂的绝缘材料、保护材料的以往的方法需要在高温下的热处理，因此存在无法应用于不耐热的材料的问题。因此，正在开发例如通过在200℃左右的低温下的处理能形成聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺前体组合物(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-19113号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在低温下形成聚酰亚胺树脂时，存在得到的聚酰亚胺树脂的耐热性受损、介电常数变高的问题。

本发明鉴于上述状况而实施，其目的在于提供即使通过在低温下的热处理也供给耐热性优异、介电常数低的聚酰亚胺树脂的能量敏感树脂组合物、使用上述能量敏感树脂组合物的聚酰亚胺膜或聚酰亚胺成形体的制造方法、和使用上述能量敏感树脂组合物的图案形成方法。

解决课题的方法

本发明人为了解决上述课题而反复潜心研究。其结果是发现，通过对含有聚酰胺酸的组合物添加通过光和热中的至少一者的作用进行分解而产生碱和酸中的至少一者的化合物，可以解决上述课题，从而完成了本发明。具体而言，本发明提供以下的技术方案。

本发明的第一方式是一种能量敏感树脂组合物，其含有使四羧酸二酐与二胺反应而得的聚酰胺酸、溶剂、和通过光和热中的至少一者的作用进行分解而产生碱和酸中的至少一者的化合物(A)。

本发明的第二方式是一种聚酰亚胺膜或聚酰亚胺成形体的制造方法，其包括：形成包含上述能量敏感树脂组合物的涂膜或成形体的形成工序、和通过将上述涂膜或成形体曝光或加热而将上述涂膜或成形体中的化合物(A)分解的分解工序。

本发明的第三方式是一种图案形成方法，在上述化合物(A)为至少通过光的作用进行分解而产生碱和酸中的至少一者的化合物的情况下，包括：形成包含上述能量敏感树脂组合物的涂膜或成形体的形成工序、将上述涂膜或成形体选择性曝光的曝光工序、将曝光后的上述涂膜或成形体显影的显影工序、和将显影后的上述涂膜或成形体加热的加热工序。

发明效果