[发明专利]具有改善的储存稳定性的有机硅配制剂

说明书

技术领域

本发明涉及单组份或双组份的有机硅配制剂，特别是RTV-硅酮和其应用，以及相应的有机硅组分。

技术背景

硅酮是已知的组合物，其长久以来都被用作粘合剂或密封剂。这种硅酮可以设计为单组份或双组份的有机硅配制剂，且包含聚有机硅氧烷和交联剂作为主要组分。其区分为冷交联的RTV-硅酮(RTV＝室温交联的或室温硫化的)和热交联的HTV-硅酮(HTV＝高温硫化或高温硫化的)。单组份或双组份RTV-硅酮也称为RVT 1-硅酮和RTV2-硅酮。

已知的是，配制湿固化的RTV-硅酮，其包含官能化硅烷(特别是三官能化和四官能化的硅烷)用作交联剂。同样已知的是含有官能化低聚硅氧烷(即官能化硅烷低聚物)的配制剂。这些低聚化合物的优点主要是，显著减少固化反应时释放的低分子量的裂解产物以及因此的VOC排放。此外还可以配制具有更高燃点且因而具有改进的工作安全性的有机硅配制剂。

但是，粘度介于1000-350000mPas范围的有机硅聚合物(特别是OH封端的聚二甲基硅氧烷)与单体不同，其与官能化的低聚硅氧烷通常不易于混合。这些低聚物与硅油的混合物在短时间后显示出相分离，因此是储存不稳定的。与此相伴的是配制的RTV-硅酮的性能改变，如反应性降低和粘附性减少。

EP-A2-1191066公开了在基于有机聚硅氧烷和硅烷交联剂的粘合和密封材料中，氨基官能的低聚硅氧烷作为粘附促进剂的应用。这显示出，不可能在混合物的均匀性方面有所改善。

EP-A1-2439223涉及带硅氧烷官能团的胺/环氧共聚物，描述了这些胺/环氧共聚物的各种应用，例如作为分散剂用于颜料或填料在硅油中的分散。

WO2011/006808涉及基于有机硅化合物的可交联组合物，该有机硅化合物包含甲硅烷基封端的聚合物，且描述了氨基烷基烷氧基硅烷及其水解产物作为粘附促进剂的应用。

US-A1-2003/072873描述了官能化硅氧烷的制备及其作为粘附促进剂的应用。EP-A2-0997469描述了官能化低聚硅氧烷及其在粘合和密封材料中作为粘附促进剂的应用。

US 4710405中描述了氨基官能化的聚(二甲基硅氧烷)-共聚-低聚物用于改进有机硅乳液的粘附性的应用。没有描述使用低聚的硅烷交联剂。

EP-A2-1136514涉及聚(3-氨基丙基有机硅氧烷)的制备，并提到在涂料和粘合剂方面可能的用途。EP-A1-0675128涉及的是水性硅烷聚合物的制备，其中官能化硅烷作为稳定剂使用。

EP-A1-1894966描述了官能化低聚硅氧烷的缩合产物作为底漆用于粘附结构的应用，特别是基于聚氨酯的粘合剂和密封剂在基材上的粘附结构。

如上述讨论的，低聚硅烷交联剂与硅油的混合物在短时间后即显示相分离，因此是储存不稳定的，由此带来其他缺点。在现有技术中针对此问题没有解决方案。

JP 2010-100667 A涉及有机硅配制剂，其包含具有羟基或烷氧基的有机聚硅氧烷，可水解的硅烷或者其部分水解物，及含羟基或烷氧基且聚合度为100-500的二甲基硅氧烷。

V.Rajendra等人(LANGMUIR,第28卷，第2期，2012年，1470-1477页)描述了一种单组份有机硅配制剂，其包含OH-基封端的聚二甲基硅氧烷，原硅酸四乙酯和氨基丙基封端的二甲基硅氧烷。

EP0861876 A2中描述了有机硅配制剂，其包含具有OH-端基的可交联的聚二有机硅氧烷，单体的硅烷交联剂或其缩合物，以及含有烷基的低聚二有机硅氧烷。

US 2012/111498 A1涉及包含羟基封端的聚二甲基硅氧烷和可水解的硅烷交联剂或其缩合产物的双组份组合物。

WO2004/015002描述了热传导性有机硅弹性体组合物，其可以含有有机硅氧烷低聚物作为粘附促进剂。

发明描述

因此本发明的目的在于，避免所述相分离和增加低聚硅氧烷交联剂与硅油的混溶性，并从而提高储存稳定性。已经令人惊奇地发现，加入特定官能化的低聚二甲基硅氧烷可改善官能化的低聚硅氧烷与硅油的混溶性。

因此该目的可通过单组份或双组份有机硅配制剂实现，其包含a)至少一种可交联的聚二有机硅氧烷，b)至少一种低聚硅氧烷作为聚二有机硅氧烷的交联剂，其中所述低聚硅氧烷是单体硅烷交联剂的缩合产物，以及c)至少一种官能化的低聚二甲基硅氧烷。

发明的具体实施方式