[发明专利]具有改善的储存稳定性的有机硅配制剂

权利要求书

1.单组份或双组份有机硅配制剂，包含

a)至少一种可交联的聚二有机硅氧烷，

b)作为聚二有机硅氧烷的交联剂的至少一种低聚硅氧烷，其中所述的低聚硅氧烷是单体硅烷交联剂的缩合产物，和

c)至少一种官能化的低聚二甲基硅氧烷。

2.根据权利要求1的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的官能化的低聚二甲基硅氧烷是线性的官能化的低聚二甲基硅氧烷。

3.根据权利要求1或2的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的官能化的低聚二甲基硅氧烷是低聚二甲基硅氧烷，其在末端或侧向具有至少一个键合在Si原子上的官能化基团，所述官能化基团包含至少一种选自巯基、缩水甘油氧基、氨基、酰氨基、甲基丙烯酸酯基、氨基甲酸酯基、异氰酸酯基或聚亚烷基二醇的官能化残基。

4.根据权利要求1至3任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的官能化的低聚二甲基硅氧烷具有以下两个通式之一，

其中取代基Me指的是甲基，

R¹各自独立地是选自式(1)R^F-烷基-、式(2)R^F-烷基-Si(R^S)₂-O-、式(3)氨基烷基氨基烷基或式(4)氨基烷基氨基烷基氨基烷基的官能化基团，其中式(1)至(4)中的R^F选自巯基、缩水甘油氧基、氨基、酰氨基、甲基丙烯酸酯基、氨基甲酸酯基、异氰酸酯基和聚亚烷基二醇；且R^S各自独立地是C₁-C₄-烷基或C₁-C₄-烷氧基，

R²各自独立地是烷基、羟基、烷氧基、烷基二甲基硅氧基、烷基甲基烷氧基硅氧基或烷基二烷氧基硅氧基；

R³是H或烷基，以及

m＝5-5000、优选10-1000；n＝1-15,o＝1-50,p＝1或2，q＝0或1且p+q＝2。

5.根据权利要求1至4任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的官能化的低聚二甲基硅氧烷的缩合度介于5至5000、优选10至500的范围内。

6.根据权利要求1至5任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的有机硅配制剂是双组份有机硅配制剂，其中第一组份作为聚合物组分A包含至少一种聚二有机硅氧烷和第二组分作为固化剂组分B包含所述至少一种低聚硅氧烷和所述至少一种官能化的低聚二甲基硅氧烷。

7.根据权利要求1至6任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的聚二有机硅氧烷在23℃的温度下具有介于1000至350000mPas的范围内的粘度。

8.根据权利要求1至7任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的聚二有机硅氧烷是聚二甲基硅氧烷，特别是羟基封端的聚二甲基硅氧烷。

9.根据权利要求1至8任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的低聚硅氧烷是一种或多种单体硅烷交联剂的缩合产物，且所述的单体硅烷交联剂是具有两个或更多个、优选三个或更多个官能团的硅烷化合物，所述官能团选自烷氧基、乙酰氧基、肟基、氨基和N-甲基酰氨基的至少一种。

10.根据权利要求1至9任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的低聚硅氧烷在单组份有机硅配制剂的情况下以基于有机硅配制剂总质量0.1至25重量％的量，以及在双组份有机硅配制剂的情况下在固化剂组分B中以基于固化剂组分总质量0.5至75重量％的量存在。

11.根据权利要求1至10任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的官能化低聚二甲基硅氧烷以基于有机硅配制剂总质量计0.01至10重量％的量存在。

12.根据权利要求1至11任意一项的单组份或双组份有机硅配制剂，其中所述的有机硅配制剂是粘合剂或密封剂。

13.有机硅组分，其包含

a)至少一种低聚硅氧烷，其中所述的低聚硅氧烷是单体硅烷交联剂的缩合产物，以及

b)至少一种官能化的低聚二甲基硅氧烷。