[发明专利]固体摄影元件用保持基板及其制造方法、固体摄影装置在审
申请号: | 201380063007.1 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN104854699A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 村山哲;樋口令史 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B5/00;G02B5/26;G02B7/02;G03B11/00;H04N5/225 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄影 元件 保持 及其 制造 方法 装置 | ||
1.一种固体摄影元件用保持基板,其保持封装有固体摄影元件的电路基板、以及截止朝向所述固体摄影元件的受光面的红外光的红外线截止滤波器,所述固体摄影元件用保持基板具备以下构件:
框状的基板本体,其形成有用以插入所述固体摄影元件的开口,所述基板本体自侧面包围所述固体摄影元件;以及
遮光层,其遮蔽可见光,所述遮光层形成于所述基板本体的内壁面。
2.根据权利要求1所述的固体摄影元件用保持基板,其中所述遮光层的表面粗糙度为0.55μm以上、1.5μm以下的范围。
3.根据权利要求1或2所述的固体摄影元件用保持基板,其中所述遮光层含有碳黑或者钛黑。
4.根据权利要求1或2所述的固体摄影元件用保持基板,其中所述遮光层利用旋转涂布法或者喷涂法而形成于所述内壁面。
5.根据权利要求1或2所述的固体摄影元件用保持基板,其中所述遮光层的反射率为2%以下。
6.一种固体摄影元件用保持基板的制造方法,所述固体摄影元件用保持基板保持封装有固体摄影元件的电路基板、以及截止朝向所述固体摄影元件的受光面的红外光的红外线截止滤波器,所述固体摄影元件用保持基板的制造方法包括以下工序:
在形成有用以插入所述固体摄影元件的开口的框状基板本体的内面,涂布用于形成遮光层的涂布液而形成涂布膜,所述基板本体自侧面包围所述固体摄影元件,所述遮光层遮蔽可见光,且所述涂布液包含通过光的照射而硬化的硬化成分;以及
通过对所述涂布膜照射光而使所述涂布膜的照射部分硬化,来形成所述遮光层。
7.根据权利要求6所述的固体摄影元件用保持基板的制造方法,其中所述涂布液含有碳黑或者钛黑。
8.根据权利要求6或7所述的固体摄影元件用保持基板的制造方法,其中利用旋转涂布法或者喷涂法而在所述内壁面形成所述涂布膜。
9.根据权利要求8所述的固体摄影元件用保持基板的制造方法,其中形成所述涂布膜的工序包括以下工序:
形成聚合性组合物粒子的尺寸小的层的工序;以及、
形成聚合性组合物粒子的尺寸大的层(低反射层)的工序。
10.根据权利要求9所述的固体摄影元件用保持基板的制造方法,其中所述聚合性组合物粒子的尺寸小的层的聚合性组合物粒子的平均粒径为20μm以下,所述聚合性组合物粒子的尺寸大的层的聚合性组合物粒子的平均粒径为70μm以上。
11.根据权利要求6所述的固体摄影元件用保持基板的制造方法,其中所述遮光层的反射率为2%以下。
12.一种固体摄影装置,其具备以下构件:
拍摄镜头;
固体摄影元件,其配置于所述拍摄镜头的射出面侧;
电路基板,其封装有所述固体摄影元件;
红外线截止滤波器,其截止朝向所述固体摄影元件的受光面的红外光,所述红外线截止滤波器配置于所述拍摄镜头与所述固体摄影元件之间;以及、
固体摄影元件用保持基板,其保持所述电路基板及所述红外线截止滤波器,所述固体摄影元件用保持基板具有形成有用以插入所述固体摄影元件的开口的框状的基板本体及遮蔽可见光的遮光层,所述基板本体自侧面包围所述固体摄影元件,且所述遮光层形成于所述基板本体的内壁面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的